当社は、2021年9月17日の決議(2021年9月13日の取締役会決議に基づく代表取締役CEOへの一任による決議)において、当社による子会社取得を行うことを決議いたしましたので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第8号の2の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。

(1)取得対象子会社の概要
① 商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

商号	Inpria Corporation
本店の所在地	1,100 NE Circle Blvd., Suite 360 Corvallis, Oregon 97,330
代表者の氏名	Andrew Grenville
資本金の額	74,224千米ドル(2021年6月30日現在)
純資産の額	9,685千米ドル(2021年6月30日現在)
総資産の額	13,211千米ドル(2021年6月30日現在)
事業の内容	EUV用メタルレジストの開発・製造

② 最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益

			単位:千米ドル
決算期	2018年12月期	2019年12月期	2020年12月期
売上高	-	213	232
営業利益(△損失)	△10,434	△11,971	△12,461
純利益(△損失)	△10,246	△12,035	△12,250

※ 取得対象子会社は、現地の会計基準に基づき財務諸表を作成しており、経常利益に該当する項目がない為、記載を省略しております。
③ 提出会社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

資本関係	当社が、取得対象子会社の議決権の21.3%を保有しております。
人的関係	当社子会社の取締役1名が、取得対象子会社の社外取締役に就任しております。
取引関係	記載すべき事項はありません。

(2)取得対象子会社に関する子会社取得の目的
当社グループは、グローバル市場での成長性が大きく、当社の強みである技術革新力をより発揮できるデジタルソリューション事業とライフサイエンス事業を成長のドライバーとして、事業拡大に注力しております。デジタルソリューション事業の中でも、特に半導体材料事業におきましては、技術力に裏打ちされた高付加価値製品に特化し、生産能力も増強してきました。主力であるフォトレジストは高い利益率を維持しながら市場拡大に合わせて拡販し、事業成長を実現しております。
現在、半導体製造に使用される最先端リソグラフィ工程においては、EUV技術が量産適用されており、当社のEUVフォトレジストは高い信頼を獲得しています。今後の半導体製造においては、微細化が進み、EUVフォトレジストの使用量も増加することが予想されています。今後の半導体は、3nm、2nm世代とよりと半導体が微細化するにつれて高解像度のEUVフォトレジストが必要とされ、その達成に向けた有望な素材として、メタルレジストに高い期待が持たれています。
取得対象子会社は、2007年の設立以来、メタルEUVレジストの開発に取り組んでおり、主要製品であるスズ酸化物を主成分とするメタルレジストは、EUV露光系で世界最高性能の限界解像度を達成しています。さらに、従来のレジストに比べドライエッチング時のパターン転写性能が高く半導体の量産プロセスに対しても優れた適正を有しています。
本買収の完了によって、当社の強みであるフォトレジストの製品ポートフォリオに有力な将来技術であるメタル系レジストを加え、顧客の更なる微細化技術を支える先端材料企業として、シームレスに価値を提供してまいります。
(3)取得対象子会社に関する子会社取得の対価の額
取得対象子会社の事業価値514百万米ドル(約56,540百万円)の内、議決権の78.7%分の株式を追加取得いたします。実際の買収総額は、契約に定める株式取得実行時の価格調整を実施した金額となる予定です。
以 上