有価証券報告書-第70期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

【提出】
2019/06/21 15:51
【資料】
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【項目】
95項目

事業内容

当社グループ(当社並びに当社の子会社及び持分法適用会社)は、当連結会計年度末現在、当社、子会社89社及び持分法適用会社2社により構成されており、機能材料及び先端部品・システムの製造・加工及び販売を主たる事業としている。当社グループの事業区分別の主要製品及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりである。なお、当社は、機能材料及び先端部品・システムの製造・加工及び販売等に携わっている。
次の2事業区分は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表注記」に掲げるセグメントの区分と同一である。
2019年3月31日現在
区分主要製品主要な関係会社の位置付け
製造・加工販売等
機能材料電子材料
半導体用エポキシ封止材、半導体用ダイボンディング材料、半導体回路平坦化用研磨材料、電気絶縁用ワニス
日立化成住電パワープロダクツ(株)
日立化成電子材料九州(株)
浪江日立化成工業(株)
日立化成テクノサービス(株)
日立化成工業(南通)化工有限公司
日立化成電子材料(広州)有限公司
日立化成工業(蘇州)有限公司
日立化成工業(東莞)有限公司
日立化成工業(煙台)有限公司
日立化成工業(重慶)有限公司
Hitachi Chemical Electronic
Materials (Hong Kong) Limited
台湾日立化成電子材料股份有限公司
台湾日邦樹脂股份有限公司
Hitachi Chemical Electronic
Materials (Korea) Co., Ltd.
Hitachi Chemical (Johor) Sdn.
Bhd.
Hitachi Chemical (Selangor)
Sdn. Bhd.
Hitachi Chemical (Malaysia)
Sdn. Bhd.
五井化成(株)
Hitachi Chemical DuPont
MicroSystems L. L. C.
日立化成商事(株)
日立化成ビジネスサービス(株)
日立化成(中国)投資有限公司
Hitachi Chemical Co. (Hong Kong)
Limited
台湾日立化成國際股份有限公司
Hitachi Chemical Asia-Pacific
Pte. Ltd.
Hitachi Chemical Company
America, Ltd.
Hitachi Chemical Europe GmbH
無機材料
リチウムイオン電池用カーボン負極材
樹脂材料
機能性樹脂、ディスプレイ用回路接続フィルム、タッチパネル周辺材料、粘着フィルム
配線板材料
銅張積層板、感光性フィルム


区分主要製品主要な関係会社の位置付け
製造・加工販売等
先端部品・
システム
自動車部品
樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品
日立化成エレクトロニクス(株)
日立エーアイシー(株)
日本ブレーキ工業(株)
協和メデックス(株)
日立化成オートモーティブプロダクツ(株)
日立バッテリー販売サービス(株)
日立化成工業(鄭州)汽車配件有限公司
日立粉末冶金(東莞)有限公司
日立化成能源科技股份有限公司
PT Hitachi Chemical Indonesia
Hitachi Chemical (Singapore)
Pte. Ltd.
Hitachi Powdered Metals
(Singapore) Pte. Ltd.
Hitachi Chemical Asia
(Thailand) Co., Ltd.
Hitachi Chemical Storage Battery (Thailand) Public Company Limited
Hitachi Chemical Automotive
Products (Thailand) Company
Limited
Hitachi Chemical India Private
Limited
Hitachi Powdered Metals (USA),
Inc.
Hitachi Chemical Advanced Therapeutics Solutions, LLC
Hitachi Chemical Diagnostics,
Inc.
Hitachi Chemical Mexico, S.A. de
C.V.
ISOLITE GmbH
FIAMM Energy Technology S.p.A.
日立化成商事(株)
日立化成ビジネスサービス(株)
日立化成(中国)投資有限公司
Hitachi Chemical Company
America, Ltd.
蓄電デバイス・システム
車両用電池、産業用 電池・システム、キャパシタ
電子部品
配線板
その他
診断薬・装置

(注)1.当社は、親会社である(株)日立製作所に対し継続的に当社製品を販売するとともに、同社より情報システムに係るサービスの提供を受けている。また、当社は同社に対し、研究開発の一部の委託等を行っている。
2.当社は、2019年4月2日付で、Apceth Biopharma GmbHの全持分を取得し、同社は当社の完全子会社となった。
[事業系統図] (2019年3月31日現在)
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりである。