有価証券報告書-第60期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)
生産、受注及び販売の状況
当社グループの生産、受注及び販売の状況は売上状況に類似しているため、「1 業績等の概要」における各レポーティングセグメントの業績を参照下さい。
(百万円) |
生産高(販売価格基準) | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 | 増減率 (%) | |||
金 額 | 構成比 (%) | 金 額 | 構成比 (%) | |||
ファインセラミック部品関連事業 | 73,252 | 5.6 | 80,706 | 5.5 | 10.2 | |
半導体部品関連事業 | 173,553 | 13.4 | 186,625 | 12.6 | 7.5 | |
ファインセラミック応用品関連事業 | 222,202 | 17.1 | 297,673 | 20.1 | 34.0 | |
電子デバイス関連事業 | 274,949 | 21.2 | 280,610 | 18.9 | 2.1 | |
部品事業計 | 743,956 | 57.3 | 845,614 | 57.1 | 13.7 | |
通信機器関連事業 | 179,043 | 13.8 | 193,911 | 13.1 | 8.3 | |
情報機器関連事業 | 260,792 | 20.1 | 311,968 | 21.0 | 19.6 | |
機器事業計 | 439,835 | 33.9 | 505,879 | 34.1 | 15.0 | |
その他の事業 | 113,853 | 8.8 | 130,600 | 8.8 | 14.7 | |
生産高計 | 1,297,644 | 100.0 | 1,482,093 | 100.0 | 14.2 |
(百万円) |
受注高 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 | 増減率 (%) | |||
金 額 | 構成比 (%) | 金 額 | 構成比 (%) | |||
ファインセラミック部品関連事業 | 74,228 | 5.7 | 79,532 | 5.4 | 7.1 | |
半導体部品関連事業 | 166,458 | 12.7 | 186,007 | 12.8 | 11.7 | |
ファインセラミック応用品関連事業 | 233,044 | 17.7 | 272,223 | 18.7 | 16.8 | |
電子デバイス関連事業 | 274,840 | 20.9 | 288,265 | 19.8 | 4.9 | |
部品事業計 | 748,570 | 57.0 | 826,027 | 56.7 | 10.3 | |
通信機器関連事業 | 181,206 | 13.8 | 199,015 | 13.7 | 9.8 | |
情報機器関連事業 | 250,544 | 19.1 | 308,225 | 21.1 | 23.0 | |
機器事業計 | 431,750 | 32.9 | 507,240 | 34.8 | 17.5 | |
その他の事業 | 167,782 | 12.8 | 171,492 | 11.8 | 2.2 | |
調整及び消去 | △34,674 | △2.7 | △47,140 | △3.3 | - | |
受注高計 | 1,313,428 | 100.0 | 1,457,619 | 100.0 | 11.0 |