有価証券報告書-第60期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)
設備の状況(設備投資・新設等)
当連結会計年度の設備投資金額の合計は56,611百万円となり、前連結会計年度と比較し、ほぼ横ばいとなりました。当連結会計年度は主に、半導体部品関連事業の事業拡大を目的に、国内外において新たな生産拠点の設立及び生産能力増強のための設備投資を行いました。なお、当連結会計年度の設備投資については、主に自己資金を充当しています。
(注) 金額には、消費税及び地方消費税は含まれていません。
(百万円) | |||
前連結会計年度 | 当連結会計年度 | 増減率 (%) | |
ファインセラミック部品関連事業 | 3,348 | 3,195 | △4.6 |
半導体部品関連事業 | 14,727 | 16,566 | 12.5 |
ファインセラミック応用品関連事業 | 7,963 | 8,546 | 7.3 |
電子デバイス関連事業 | 14,071 | 12,048 | △14.4 |
通信機器関連事業 | 3,069 | 2,997 | △2.3 |
情報機器関連事業 | 6,536 | 5,550 | △15.1 |
その他の事業 | 2,837 | 3,437 | 21.1 |
本社部門 | 4,137 | 4,272 | 3.3 |
合 計 | 56,688 | 56,611 | △0.1 |
(注) 金額には、消費税及び地方消費税は含まれていません。