当社は、2021年7月27日開催の取締役会において、2021年10月1日を効力発生日として、当社のFPD装置事業を、連結子会社であるJSW ITサービス株式会社(以下、「JISCO」といいます。)へ会社分割(吸収分割)することを決議いたしましたので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第7号の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。

(1)当該吸収分割の相手会社に関する事項
① 商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

商号	JSW ITサービス株式会社
本店の所在地	神奈川県横浜市金沢区福浦二丁目2番地1
代表者の氏名	代表取締役社長 町田 政志
資本金の額	110百万円(2021年3月31日現在)
純資産の額	3,422百万円(2021年3月31日現在)
総資産の額	4,736百万円(2021年3月31日現在)
事業の内容	FPD装置の修理、改造、メンテナンス及び部品販売ほか

② 最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益
(単位:百万円)

決算期	2019年3月期	2020年3月期	2021年3月期
売上高	7,824	7,291	6,016
営業利益	1,125	1,240	867
経常利益	1,128	1,245	872
当期純利益	788	869	609

③ 大株主の名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合

大株主の名称	発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合(%)
株式会社日本製鋼所	100%

④ 提出会社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

資本関係	当社はJISCOの発行済株式の全てを保有しております。
人的関係	当社の従業員3名がJISCOの役員に就任しております。
取引関係	当社はJISCOに対して設備の賃貸及び部品の販売を行っております。

(2)当該吸収分割の目的
当社の横浜製作所では、高精細液晶パネルや有機ELパネルの製造に使用されるFPD装置を主要製品の1つとして事業を展開しております。昨今、スマートフォン需要の成長鈍化の影響から製品の競争が激化しており、同事業の収益力改善と事業領域拡大が課題となり、当社横浜製作所を中心とするグループ内の組織再編について検討を進めてまいりました。
今般、当社はFPD装置事業を会社分割(吸収分割)によりJISCOへ承継することを決定し、これによりFPD装置の製造・販売とサービスの一体化による事業の効率化を図り、事業領域の拡大を目指してまいります。
(3)当該吸収分割の方法、吸収分割に係る割当ての内容その他の吸収分割契約の内容
① 吸収分割の方法
当社を分割会社とし、JISCOを承継会社とする吸収分割です。
② 吸収分割に係る割当ての内容
本吸収分割において、株式その他の金銭等の割り当ては行いません。
③ その他の吸収分割契約の内容
a.本吸収分割の日程
吸収分割契約承認取締役会 2021年7月27日
吸収分割契約締結日 2021年7月27日
吸収分割期日(効力発生日) 2021年10月1日(予定)
(注)本吸収分割は、当社においては会社法第784条第2項に規定する簡易吸収分割に該当し、JISCOにおいては会社法第796条第1項に規定する略式吸収分割に該当するため、両社の株主総会の承認を得ることなく行います。
b.本吸収分割により増減する資本金
本吸収分割による当社の資本金の増減はありません。
c.本吸収分割に伴う新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い
該当事項はありません。
d.承継する権利義務
効力発生日における当社のFPD装置事業に関する資産、負債、契約及びこれらに付随する権利義務のうち、吸収分割契約書において定めるものを承継します。
(4)吸収分割に係る割当ての内容の算定根拠
該当事項はありません。
(5)当該吸収分割の後の吸収分割承継会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

商号	JSWアクティナシステム株式会社
本店の所在地	神奈川県横浜市金沢区福浦二丁目2番地1
代表者の氏名	代表取締役社長 谷川 貞夫
資本金の額	110百万円
純資産の額	8,202百万円
総資産の額	9,791百万円
事業の内容	フラットパネルディスプレイ及び電子デバイス関連機器・装置の製造、販売、修理、改造、移設、部品販売及びメンテナンス事業等

(注)JSW ITサービス株式会社は、本吸収分割に伴い2021年10月1日付で商号をJSWアクティナシステム株式会社に変更する予定です。
以 上