5991 日本発條

5991
2024/04/24
時価
3758億円
PER 予
9.97倍
2010年以降
5.3-55.7倍
(2010-2023年)
PBR
0.91倍
2010年以降
0.46-1.77倍
(2010-2023年)
配当 予
2.6%
ROE 予
9.16%
ROA 予
5.32%
資料
Link
CSV,JSON

セグメント間の内部売上高又は振替高 - 産業機器ほか

【期間】

連結

2013年9月30日
35億6100万
2014年9月30日 +15.92%
41億2800万
2015年9月30日 +5.91%
43億7200万
2016年9月30日 -3.89%
42億200万
2017年9月30日 +5.21%
44億2100万
2018年9月30日 +9.07%
48億2200万
2019年9月30日 +4.77%
50億5200万
2020年9月30日 -20.05%
40億3900万
2021年9月30日 +24.59%
50億3200万
2022年9月30日 +12.54%
56億6300万
2023年9月30日 +10.14%
62億3700万

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
セグメント間の内部売上高又は振替高の調整額7,355百万円はセグメント間取引の消去であります。2023/11/14 11:20
#2 セグメント表の脚注(連結)
セグメント間の内部売上高又は振替高の調整額8,145百万円はセグメント間取引の消去であります。2023/11/14 11:20
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
精密部品事業は、自動車関連事業においては、半導体供給不足等による自動車メーカーの生産調整からの持ち直しの動きはみられるものの、動力光熱費等の固定費増の影響を大きく受けました。また、情報通信関連事業においては、HDDメーカーの生産調整により数量が減少しました。この結果、売上高は74,791百万円(前年同期比11.0%減)、営業利益は644百万円(前年同期比93.4%減)となりました。
[産業機器ほか事業]
産業機器ほか事業は、半導体市場の低迷の影響を受け、半導体プロセス部品の数量が減少し、売上高は53,229百万円(前年同期比4.3%減)、営業利益は3,107百万円(前年同期比53.1%減)となりました。
2023/11/14 11:20