5991 日本発條

5991
2024/04/23
時価
3651億円
PER 予
9.68倍
2010年以降
5.3-55.7倍
(2010-2023年)
PBR
0.89倍
2010年以降
0.46-1.77倍
(2010-2023年)
配当 予
2.67%
ROE 予
9.16%
ROA 予
5.32%
資料
Link
CSV,JSON

セグメント間の内部売上高又は振替高 - 産業機器ほか

【期間】

連結

2013年12月31日
54億2000万
2014年12月31日 +6.97%
57億9800万
2015年12月31日 +13.66%
65億9000万
2016年12月31日 -2.87%
64億100万
2017年12月31日 +6.95%
68億4600万
2018年12月31日 +9.58%
75億200万
2019年12月31日 +0.76%
75億5900万
2020年12月31日 -10.58%
67億5900万
2021年12月31日 +13.67%
76億8300万
2022年12月31日 +21.94%
93億6900万
2023年12月31日 +2.66%
96億1800万

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
セグメント間の内部売上高又は振替高の調整額11,993百万円はセグメント間取引の消去であります。2024/02/14 13:36
#2 セグメント表の脚注(連結)
セグメント間の内部売上高又は振替高の調整額12,520百万円はセグメント間取引の消去であります。2024/02/14 13:36
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
精密部品事業は、自動車関連事業においては、半導体等の部品供給不足の影響により落ち込んでいた生産が回復したものの、動力光熱費等の固定費増の影響を大きく受けました。また、情報通信関連事業においては、HDDメーカーの生産調整により数量が減少しました。この結果、売上高は、117,181百万円(前年同期比5.1%減)、営業利益は3,087百万円(前年同期比77.1%減)となりました。
[産業機器ほか事業]
産業機器ほか事業は、半導体市場の低迷の影響を受け、半導体プロセス部品の数量が減少し、売上高は81,549百万円(前年同期比4.4%減)、営業利益は5,253百万円(前年同期比48.7%減)となりました。
2024/02/14 13:36