有価証券報告書-第79期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

【提出】
2018/06/27 15:50
【資料】
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【項目】
109項目

連結会社・親会社等

名称住所資本金
または
出資金
主要な
事業の内容
議決権の所有割合
(%)
関係内容
役員の兼任等有無資金援助
(百万円)
主たる営業上の取引設備の
賃貸借
業務
提携等
(連結子会社)
㈱ダイイチコンポーネンツ東京都
大田区
20
百万円
電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造および販売100.0-原材料および商品仕入建物・設備・備品の賃貸なし
㈱ディスコKKMファクトリーズ東京都
大田区
490
百万円
半導体部品、電子部品の製造請負100.0-製品に係る
サービス
設備・備品の賃貸なし
DISCO HI-TEC AMERICA,INC.
(注)1,3
アメリカ合衆国1,000千
米ドル
当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検100.01,381製品販売なしなし
DISCO HI-TEC
(SINGAPORE) PTE LTD
(注)1,3
シンガポール国900千
Sドル
当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検100.0-製品販売なしなし
DISCO HI-TEC EUROPE GmbHドイツ国1,278千
ユーロ
当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検100.0-製品販売なしなし
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.
(注)1,3
中国8,000千
米ドル
当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検100.0-製品販売なしなし
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.台湾30,000千
NTドル
当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検100.0-製品販売なしなし
DISCO HI-TEC KOREA Corporation韓国1,500百万
ウォン
当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検90.0400製品に係る
保守・サービス
なしなし
その他6社

(注)1.特定子会社に該当しております。
2.「資金援助」欄の金額は上記子会社に対する貸付金であります。
3.DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.、DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTDおよびDISCO HI-TEC AMERICA,INC.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等
DISCO HI-TEC
CHINA CO.,LTD.
DISCO HI-TEC
(SINGAPORE) PTE LTD
DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.
(1)売上高30,549百万円21,700百万円18,286百万円
(2)経常利益2,428百万円2,883百万円846百万円
(3)当期純利益1,854百万円2,376百万円554百万円
(4)純資産額5,561百万円8,629百万円3,300百万円
(5)総資産額16,081百万円13,002百万円7,534百万円