当社グループは、精密工作機械技術、研削加工技術及び制御技術をコアの技術とし、ユーザーの要求や環境の変化に対応しつつ独自性のある製品開発を主体に研究開発活動に取り組んでおります。
新製品の開発に必要な基礎技術及び要素技術の研究については、開発テーマごとに各開発チームが担当し、テーマによりましては、大学、エンドユーザー及び取引業者と、共同で研究開発を行う等、各々鋭意取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費の金額は、297,996千円であり、品目別の研究開発の取り組みは、次のとおりであります。
(金型関連研削盤)
・ 次期プロファイル研削盤の開発
(切削工具関連研削盤)
・ 次期工具研削盤の開発
(その他の機械)
・ 半導体ウエハ加工の高精度・高能率を目指した超精密平面研削盤の開発