当連結会計年度におきましては、半導体の生産能力拡大ならびに、パワエレの収益拡大に向けた設備投資を行い、リースを含め総額593億20百万円を実施しました。
主な内容は次のとおりです。
半導体分野では、自動車の電動化や再生可能エネルギーの需要の高まりを受け、前工程ではパワー半導体チップの生産能力増強に向けた大型投資を新たに富士電機津軽セミコンダクタで実施しました。後工程ではIGBTモジュールの増産投資を国内外の拠点で行いました。
パワエレ分野では、国内はプラントシステムの開発・生産体制の強化を図るべく、東京工場でプラントシステム棟を竣工しました。データセンター市場の需要拡大に対応し、神戸工場でUPS(無停電電源装置)のシステム試験能力増強と合理化に向けた投資を行いました。海外では、東南アジアの複数拠点で分散していた電機盤・モールド変圧器の生産機能を富士電機マニュファクチャリング(タイランド)社に集約し、富士電機インド社にてインバータや計測機器の生産能力を増強しました。グローバルでシステム事業を拡大します。
温室効果ガス削減に向けた環境対応投資として、工場における照明のLED化、空調の高効率化や、温室効果ガス除害装置の導入を行いました。

セグメントの名称	設備投資金額(百万円)
パワエレ エネルギー	5,874
パワエレ インダストリー	8,184
半導体	41,921
発電プラント	996
食品流通	818
その他	1,524
合計	59,320