ダイヘングループは、お客様の真のニーズに合致し、かつ独自性の高い「ダイヘンならではの製品(DAIHEN Value 製品)」の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門が相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化への応用を進めております。
当連結会計年度の研究開発費は54億4千1百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。
<電力機器事業>無電柱化進展や大形変圧器更新需要の増加が予想される中、コンパクト・低コストな地中化対応機器や大幅な保守コスト低減を実現する変電所用変圧器などの製品開発に取り組みました。また、低コストでバーチャルパワープラントを実現する独自の制御技術を用いたFEMS関連製品の開発を進めました。
当連結会計年度における電力機器事業の研究開発費は21億6千万円となりました。
<溶接メカトロ事業>厚板溶接の作業効率を飛躍的に向上させる世界初の新溶接プロセスや独自の通信技術により作業者負担の大幅低減を実現する制御ケーブルレス溶接機など競争力強化につながる開発に取り組むとともに、高効率ワイヤレス給電システムを搭載したAI搬送ロボットの開発や圧倒的な溶接品質で好評の「シンクロフィードGMA溶接システム」に新たな溶接モードを追加するなど、総合FAメーカとして各種ロボットアプリケーションの充実に取り組みました。
当連結会計年度における溶接メカトロ事業の研究開発費は14億2千6百万円となりました。
<半導体関連機器事業>3次元メモリーやロジック系の設備投資が急速に拡大する中、半導体の微細加工で必要とされる高速整合機能を搭載した高周波電源システムの早期開発に取り組みました。
当連結会計年度における半導体関連機器事業の研究開発費は18億5千4百万円となりました。