有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」および「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。
「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置、マイクロ波応用装置、真空ポンプなどを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、二次電池製造装置、太陽電池製造装置、精密部品製造装置、その他自動化機器などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビルおよび土地を賃貸しております。

2023/06/22 15:57

#2 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日)		当連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)
役員退職慰労引当金繰入額	2		2
減価償却費	1,396		1,314
賃借料	103		142

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#3 事業の内容

なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。

区分	主要製品名	当社及び関係会社の位置付け
		製造	販売・据付・サービス他
メカトロニクスシステム	半導体製造装置(ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置)FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)二次電池製造装置太陽電池製造装置精密部品製造装置その他自動化機器等	・当社・芝浦プレシジョン㈱	・当社・芝浦プレシジョン㈱・芝浦ハイテック㈱
流通機器システム	自動販売機自動券売機等	・芝浦自販機㈱	・芝浦自販機㈱
不動産賃貸	不動産賃貸及び管理業務等	──────	・当社

事業の系統図は次のとおりであります。

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#4 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2023年3月31日現在
メカトロニクスシステム	243
流通機器システム	88
不動産賃貸	13

(注)従業員数は就業人員であります。
(2)提出会社の状況

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#5 研究開発活動

研究開発費は760百万円であります。
(3)流通機器システム
券売機分野では、2024年に予定されている新紙幣発行への対応とキャッシュレス決済に対応した機種構成拡充の開発をあげることができます。

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#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)	前年同期比(%)
メカトロニクスシステム(百万円)	15,223	111.5
流通機器システム(百万円)	1,677	109.9
合計(百万円)	41,403	124.7

(注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の金額によります。
2.不動産賃貸の生産高計上はありません。

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#7 賃貸等不動産関係、連結財務諸表（連結）

(注)賃貸等不動産として使用される部分を含む不動産には、当社が使用している部分も含むため、当該部分の賃貸収益は、計上されておりません。なお、当該不動産に係る費用(減価償却費、修繕費、保険料、租税公課等)については、賃貸費用に含まれております。

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