有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

	(単位:百万円)
その他	△213
四半期連結損益計算書の経常利益	1,912

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

2023/08/09 13:19

#2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

	(単位:百万円)
その他	87
四半期連結損益計算書の経常利益	2,209

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

2023/08/09 13:19

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当第1四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、スマートフォン、パソコンの需要低下などを受け、半導体業界においてはメモリ向けを中心に設備投資の減速が見られ、FPD(Flat Panel Display)業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。その一方で、半導体業界においてIoT、5G、AIなどの需要は引き続き底堅く、ロジック/ファウンドリ向け、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けなどの設備投資がいずれも堅調に推移しました。また、いずれの業界においても部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。
このような環境の中、当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高は、前年同期に比べ半導体分野では増加、FPD分野では減少し、全体では14,254百万円(前年同期比3.1%増)となりました。利益面では、研究開発の強化などによる販売費及び一般管理費の増加があったものの、半導体前工程の売上増加により営業利益が2,129百万円(前年同期比0.4%増)、為替の影響もあり、経常利益が2,209百万円(前年同期比15.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益が1,794百万円(前年同期比7.1%増)となりました。
なお、受注高は、半導体分野は高水準であった前年同期に比べ減少はしたものの全体として堅調に推移しました。一方FPD分野は低調に推移しました。この結果、当第1四半期連結累計期間における受注高は17,711百万円(前年同期比38.8%減)となりました。

2023/08/09 13:19