セグメント間の内部売上高又は振替高 - 流通機器システム
連結
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- なお、受注高は、半導体後工程では生成AI用GPUの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が前年同期及び前年下期に比べ大幅に増加しました。FPD後工程では市況の影響を受け、前年同期に比べ大幅に減少しました。真空応用装置では、半導体分野向けを中心に順調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が増加し、10,323百万円(前年同期比8.2%増)となりました。2023/11/13 13:06
(流通機器システム部門)
2024年に発行予定の新紙幣に対応した券売機及び汎用機が順調に推移したほか、トレーディングカード市場向けの汎用機も好調に推移しました。この結果、当セグメントの売上高は1,311百万円(前年同期比14.3%増)、セグメント利益は92百万円(前年同期比163.7%増)となりました。