(1) 吸収分割契約
当社は、2018年12月26日の取締役会において、2019年4月1日を効力発生日として、当社のIoTエレクトロデバイスグループに属する電子デバイス事業の一部(以下、「電子デバイス事業」といいます。)及びレーザー事業(以下、「レーザー事業」といいます。)を、当社の100%子会社として新設する会社2社(以下、「受皿会社」といいます。)にそれぞれ吸収分割で承継させることにより分社化する旨の決議を行い、2019年1月30日に、受皿会社との間で、吸収分割に関する契約を締結いたしました。
本吸収分割の概要は、次のとおりであります。
① 会社分割の目的
当社は、企業価値向上に向け、構造改革を継続しつつ、事業ビジョン「8KとAIoTで世界を変える」を実現する企業へのトランスフォーメーションを進めております。その一環として、電子デバイス事業及びレーザー事業をそれぞれ新設する子会社への吸収分割により分社化することで、事業環境の変化に機敏に対応すべく、より自律的な事業体制を構築することを目的としております。
② 会社分割の方法
当社出資の受皿会社として設立する、シャープ福山セミコンダクター㈱(以下、「SFS社」といいます。)及びシャープ福山レーザー㈱(以下、「SFL社」といいます。)を承継会社とし、当社を分割会社とする吸収分割方式です。
③ 分割期日
2019年4月1日
④ 吸収分割に係る株式割当内容及びその算定根拠
本吸収分割に際して、SFS社及びSFL社から当社への株式の割当、金銭その他の財産の交付はありません。
⑤ 承継会社が承継する権利義務
a.SFS社
半導体及び半導体応用デバイス/モジュール事業、オプトデバイス事業、高周波デバイス及び高周波応用モジュール事業並びに半導体ファウンドリ事業に属する資産、負債及びこれらに付随する権利義務を、当社とSFS社との間で締結する吸収分割契約書に定める範囲において承継します。
b.SFL社
レーザー及びレーザー応用デバイス/モジュール事業に属する資産、負債及びこれらに付随する権利義務を、当社とSFL社との間で締結する吸収分割契約書に定める範囲において承継します。
⑥ 分割する事業の経営成績(2019年3月期)

売上高	金額(百万円)
SFS社に対し 分割する事業	59,802
SFL社に対し 分割する事業	9,316

ただし、他セグメントへの内部売上高を含んでおります。
⑦ 分割する資産、負債の状況(2019年4月1日現在)
a.SFS社に対し分割する事業

資産	金額(百万円)	負債	金額(百万円)
流動資産	7,270	流動負債	29
固定資産	5,128	固定負債	6
合計	12,398	合計	36

b.SFL社に対し分割する事業

資産	金額(百万円)	負債	金額(百万円)
流動資産	2,578	流動負債	-
固定資産	1,682	固定負債	-
合計	4,261	合計	-

⑧ 本吸収分割後の承継会社の概要

	SFS社	SFL社
名称	シャープ福山セミコンダクター㈱	シャープ福山レーザー㈱
所在地	広島県福山市大門町旭1番地	広島県福山市大門町旭1番地
代表者	代表取締役 森谷 和弘	代表取締役 森谷 和弘
事業内容	電子デバイス(半導体、LSI、センサ等)の企画・開発・生産等	半導体レーザーの企画・開発・生産等
資本金	30百万円(2019年4月1日現在)	30百万円(2019年4月1日現在)

(2) その他の契約

相手先	国名 又は 地域	契約内容
㈱みずほ銀行 ㈱三菱UFJ銀行	日本 日本	2018年10月30日の取締役会において、発行済のA種種類株式200,000株のうち92,000株の取得及び消却に係る事項を決議し、A種種類株式を保有する㈱みずほ銀行及び㈱三菱UFJ銀行との間で、「自己株式取得に関する契約書」を締結いたしました。

(注)1 上記は当社との契約であります。
2 2019年1月30日、当社はA種種類株式92,000株を取得し、同日、その全数を消却いたしました。