当社グループでは、当連結会計年度に機構部品を中心に総額で106億2千3百万円の設備投資を実施いたしました。
製品集計区分ごとの設備投資は、次のとおりであります。
半導体デバイス
半導体デバイスにおきましては、生産設備を中心に8億4千8百万円の設備投資を実施いたしました。
光デバイス
光デバイスにおきましては、カメラモジュールの生産のための設備を中心に1億3千9百万円の設備投資を実施いたしました。
機構部品
機構部品におきましては、マイクロアクチュエータ、オプティカルイメージスタビライザー・スイッチ、アミューズメント機器製品、コネクタの生産設備を中心に67億9千9百万円の設備投資を実施いたしました。
高周波部品
高周波部品におきましては、GPS・衛星放送用アンテナ、無線LANモジュール、デジタルネットワーク機器の生産設備を中心に5億5千4百万円の設備投資を実施いたしました。
電源部品
電源部品におきましては、デジタルAV機器用、携帯機器用電源の生産設備を中心に3億5千5百万円の設備投資を実施いたしました。
その他に、中国新工場関連投資、研究開発設備、販売及び管理業務用設備の更新または新設のため、19億2千5百万円の設備投資を実施いたしました。