有価証券報告書-第90期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

【提出】
2016/06/28 13:27
【資料】
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【項目】
124項目

沿革

昭和11年5月元取締役会長菊地五郎が合成樹脂成形加工および絶縁材料の製造販売を目的として東京都品川区西大崎3丁目524番地において昇商会の名称で創業
昭和15年9月昇商会を天昇電気工業株式会社(資本金10万円)に改組
昭和18年5月大阪工場(大阪市城東区)を設置
昭和19年2月二本松工場(福島県二本松町)を設置
昭和19年4月守山工場(滋賀県守山町)を設置
昭和26年11月東京金型工場を設置
昭和27年2月京都工場を設置(守山工場を廃止)
昭和35年8月大阪金型工場を設置
昭和36年10月東京証券取引所市場第二部に株式を上場
昭和37年7月本社東京工場内に電子機器部門を設置
昭和38年5月相模原工場(神奈川県相模原市)を設置
昭和45年6月福島製造部(福島県安達町)を設置
昭和48年2月関係会社天昇電子株式会社を設立し、電子機器部門、二本松電子工場を当社から分離
昭和51年6月福島製造部を福島工場に改称、同工場内に福島金型工場を設置
昭和51年7月福島工場に二本松工場を移転
昭和52年11月相模原工場内に東京工場を移設し東京事業部相模原工場に改称
昭和54年5月事業目的に医療用具の製造販売、健康機器ならびに健康器材に関する製造販売、自然食品の製造販売、防災機器の製造販売、観光施設の経営を追加
昭和56年5月東京金型工場を東京事業部内に移設
昭和61年3月福島研究所(福島県安達町)を設置
昭和62年10月決算期を2月20日から3月31日に変更
昭和63年2月事業目的に電子応用機械・器具の製造および売買、輸出入、合成樹脂、その他高分子製品およびこれらの原料の売買、輸出入等を追加
平成3年10月矢吹工場(福島県矢吹町)を設置
平成4年11月大阪工場を閉鎖
平成5年9月大阪金型工場を閉鎖
平成10年6月本店(東京都品川区小山から東京都品川区西五反田に)を移転
平成11年7月本店(東京都品川区西五反田から東京都世田谷区若林に)を移転
平成13年7月伊賀上野工場(三重県上野市)を設置
平成13年10月三王技研工業株式会社(埼玉県比企郡川島町所在)の全株式を取得
平成14年2月京都工場を閉鎖
平成14年2月相模原工場の一部を三王技研工業株式会社(埼玉工場)へ移転開始
平成14年4月三王技研工業株式会社を吸収合併
平成14年4月本社事務所を相模原市より東京都町田市へ移転
平成15年2月相模原工場跡地に賃貸用建物完成、株式会社ユニリビングに賃貸開始
平成15年12月子会社天昇塑料(常州)有限公司(中華人民共和国江蘇省常州市)を設立
平成16年7月第三者割当(三井物産株式会社)による新株式発行
平成17年10月第一化研株式会社(群馬県太田市所在)の全株式を取得
平成17年11月上海夏普模具工業控制系統有限公司の株式30%を取得
平成18年4月第一化研株式会社を吸収合併
平成18年12月子会社天昇ポーランドコーポレーション有限会社(ポーランド共和国トルン市)を設立
平成19年1月天昇アメリカコーポレーション(アメリカ合衆国カルフォルニア州サンディエゴ市)を設立
平成19年8月子会社天昇塑料(常州)有限公司(常州市から溧陽市に)を移転
平成20年1月子会社天昇ポーランドコーポレーション有限会社(ポーランド共和国トルン市からポーランド共和国ウィソミッツェ市に)を移転
平成20年6月本店(東京都世田谷区若林から東京都町田市に)を移転
平成22年1月上海夏普模具工業控制系統有限公司の株式11%を売却
平成25年3月
平成26年6月
子会社天昇ポーランドコーポレーション有限会社の株式43%を売却
天昇ポーランドコーポレーション有限会社(現 Boryszew Tensho Poland Sp. z o.o.)の株式13.8%を売却
平成27年6月上海夏普模具工業控制系統有限公司の株式19%全てを売却