当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は312億円、当連結会計年度は335億円でありました。当社グループは、研究開発部門に1,000名以上のエンジニアおよびその他の人員を雇用しております。
当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。
(基盤技術)
· テラヘルツ波領域の要素技術開発
· 半導体・部品テストシステムやミリ波計測器に用いるASIC、高速・低消費電力マイクロ・スイッチおよび高速サンプラー等の要素技術
· 次世代のプロトコルに対応するテスト手法や高いビットレート信号のタイミング揺らぎを測定する手法の開発
· 半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイス、高電圧大電流デバイスなどの化合物半導体の開発
(半導体・部品テストシステム事業部門)
· 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発
· DRAM半導体およびフラッシュメモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発
· メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発
· 多ピン化、複雑化が進むSoC半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発
· 応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発
· 超高周波数および高密度伝送ネットワークに対応した半導体・部品テストシステムの開発
· 多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発
· 半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発
· 物理的刺激を各種センサーに印加するシステムの開発
(メカトロニクス関連事業部門)
· 多数個同時測定ができ、高スループット試験を目的としたメモリ半導体用テスト・ハンドラの開発
· 多様化するデバイス品種やパッケージに対応したSoC半導体用テスト・ハンドラの開発
· 高速、高発熱および高信頼性デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発
· 高速デバイスを計測する為のデバイス・インタフェース部(基板/回路技術)の開発
· 半導体の小型/狭ピッチ化に対応した搬送技術とデバイス・インタフェース部の開発
· ウエハ上のメモリデバイスを試験する為のプローブカードの開発
· 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察・解析を目的とした、電子ビーム計測装置の開発
· 多種多様なサブストレート上に、高分解能/高精度でパターニング可能な電子ビーム露光装置の開発
(サービス他部門)
· 最終製品の総合的な性能保証を目的とした、半導体とそれを組み込んだモジュールのテスト技術および手法の開発
当社グループの研究開発施設は、日本、米国、欧州および中国にあります。
当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、米国および欧州の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。