当社および子会社11社(うち連結子会社10社)は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。
当社は、リードフレーム、PLP(プラスチック・ラミネート・パッケージ、以下同じ)、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにICの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。
また、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)は、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の2つを報告セグメントとしております。

セグメントの名称	主要製品
プラスチックパッケージ……	PLP、ICの組立
メタルパッケージ……………	半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック

国内子会社の新光パーツ株式会社は、当社への部品および材料の供給等を行っており、新光テクノサーブ株式会社は、当社へのサービスの提供ならびに当社グループへの材料の供給等を行っております。
また、在外子会社のSHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.およびSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES(WUXI)CO., LTD.は、リードフレームの製造・販売を行っており、当社は同2社に対して部品の供給を行っております。KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.は、ガラス端子等の製造・販売を行っており、当社は同社に対して部品の供給および製品の製造委託等を行っております。SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.、KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.、TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.、SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.およびSHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.は、当社グループの製品の販売を行っております。
なお、上記の子会社は報告セグメントに含まれない事業セグメントとしております。
当社の親会社である富士通株式会社は、富士通グループ各社とともに、ICT分野において、各種サービスを提供するとともに、これらを支える最先端、高性能、かつ高品質のプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までを総合的に提供する、トータルソリューションビジネスを営んでおり、ソフトウェア、情報処理分野および通信分野の製品の開発、製造および販売ならびにサービスの提供を行っております。当社と富士通株式会社との間における主な取引は、同社への当社製品の販売等であります。また、当社は親会社の子会社である富士通キャピタル株式会社より資金の借入を行っております。
以上の内容を事業系統図に示すと次のとおりであります。
(事業系統図)

(注)1.◎は連結子会社を示しております。
2.○は持分法非適用の非連結子会社を示しております。
3.◇は関連当事者(当社の関係会社を除く)を示しております。