当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)は、当連結会計年度において総額57,538百万円の設備投資を実施いたしました。これは、プラスチックパッケージにおいて、IoT、AIの活用の進展や5Gの普及等を背景として高性能半導体向けに需要拡大が見込まれるフリップチップタイプパッケージの生産体制強化を推進しており、その一環として、同製品の量産ライン増設のための設備投資等を実施するとともに、ハイエンドスマートフォン向けに受注が拡大しているIC組立や先端メモリー向けプラスチックBGA基板の生産ラインを増強し、また、メタルパッケージにおいて、自動車向けをはじめ幅広い用途向けに売上が増加しているリードフレームの増産投資を実施し、旺盛な需要が継続する半導体製造装置向けセラミック静電チャックの量産体制強化を行ったほか、全部門にわたって合理化・省力化を目的とした投資を行ったものです。
なお、当連結会計年度中に生産能力に重要な影響を及ぼす設備の売却、撤去等はありません。