当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は5億77百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。
(1) 日本
当連結会計年度の研究開発活動は、市場ニーズにあった「プリント配線板」及び地球環境に配慮した「プリント配線板」を開発することに加え、お客様に満足いただける「プリント配線板」を開発すべく日々研究開発を積み重ねております。
市場ニーズは、モバイル化とデジタル技術による急激な情報化技術の進歩や技術の融合により、多機能・高性能化しており、携帯電話機、スマートフォン、タブレットPC、スマートテレビ、デジタルカメラ、携帯音楽機器、携帯用ゲーム機等の電子機器が小型・軽量化、薄型化、大容量化・高速化、低消費電力化の方向に急速に進んでおります。そして、その市場規模は、年々、拡大成長しています。また、自動車用のエレクトロニクス機器もセンサ・アクチュエータ等が急速に増加しており、高信頼性とともに高放熱・高耐熱の要求が一層強くなっています。さらに、低環境負荷のハイブリッド車(HEV)や電気自動車(EV)の市場が急拡大しております。それらの電子機器や自動車部品の重要な構成部品であるプリント配線板には、高密度化、薄型化、高耐熱性、高耐電圧、高耐電流、高速伝送、環境対応などが求められています。また、プリント配線板は、環境負荷低減の観点から環境に優しい技術が求められております。
当社グループでは、これらの市場ニーズに適合したプリント配線板として、各種ビルドアップ基板、リジッド・フレックス(RF)基板、放熱機能付き基板、車載用途向けの高耐熱高信頼性基板・高耐電圧基板・高耐電流基板、高機能・薄型モジュール基板、環境対応基板を中心に、微細回路形成をはじめとする新技術やオリジナルな新工法を取入れた新規基板の開発を行っております。また、高速伝送技術に関しては、シミュレーションと実測データ蓄積を継続し、回路設計ノウハウとして顧客に提供をしています。
具体的な開発品としては、微細回路形成を可能にしたスーパーファインPPBU基板を開発完了し、量産を開始しました。車載用途向けや高信頼性要求対応向けに、セラミック基板(LTCC)に近い性能を持った有機材料の多層基板(SEPTのバージョンアップ)と信頼性を向上した高機能RF基板(CARFTのバージョンアップ)を開発完了し、量産体制を整備しました。また、薄型モジュール基板については、薄型化RF基板(2GRFのバージョンアップ)に加え、薄型PPBU基板を開発完了し、量産を開始しました。
なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は5億77百万円であります。
(2) 中国、東南アジア、欧米
当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。