当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は3億91百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。
(1) 日本
当連結会計年度の研究開発活動は、市場ニーズにあった「プリント配線板」及び地球環境に配慮した「プリント配線板」を開発することに加え、お客様に信頼され満足いただける「プリント配線板」を開発すべく日々研究開発を積み重ねております。
当社を取り巻く市場環境は、低環境負荷時代の先駆けとなるハイブリッド車や電気自動車向けに安全運転をサポートする『先進ドライバー支援システム』の装備の進展により、センサ・アクチュエータ等の電子機器の市場が年々拡大しております。更に近年では、カメラ・赤外線レーダ・ミリ波レーダ等を用いたオートクルーズコントロールや衝突防止用自動ブレーキ機能などにより一層、電子機器への高信頼性や高放熱・高耐熱性のニーズが高まっております。
また、デジタル技術やモバイル情報端末の進歩や融合により、スマートフォン、タブレットPC、デジタルカメラ、携帯音楽機器、携帯用ゲーム機等の電子機器への小型・軽量化、薄型化、大容量化・高速化、低消費電力化技術の進展とともに、その市場規模は年々拡大しており、更なる多機能・高性能化へのニーズが高まっております。
当社では、これらの市場ニーズに適合したプリント配線板として、車載用途向けにはミリ波対応基板(24～79GHzの高周波帯域対応)、車載用カメラモジュール基板、高耐熱高信頼性基板、高電圧高電流対応基板、環境対応基板の開発を進め、ウェアラブル機器向けには機能性を重視したリジッド・フレックス基板、高放熱基板、ビルドアップ基板の開発を進めております。
また、開発スピードを向上するための取組みとして、シミュレーション技術を駆使した新製品開発や回路設計技術を行い、引き続き顧客先へタイムリーな提案をしてまいります。
第56期の具体的な研究開発活動は次のとおりであります。
① 車載用途向けや高信頼性要求対応向けに、セラミック基板(LTCC)に近い性能を持った有機材料の多層基板や信頼性を向上した高機能基板の開発を完了させ、量産を開始しました。
② 先端モバイル向けビルドアップ基板の開発を完了させ、量産を開始しました。
③ モジュール基板については、更なる薄型化と微細化を実現し、量産を開始しました。
なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は3億91百万円であります。
(2) 中国、東南アジア、欧米
当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。