有価証券報告書-第57期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)
連結会社・親会社等
連結子会社
(注) 1.Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.は、特定子会社に該当しています。
2.上記連結子会社のうちには、有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。
3.議決権の所有割合の括弧内は、提出会社の他の子会社による間接所有割合で内数です。
4.Shinkawa Manufacturing Asia Co.,Ltd.は当連結会計年度に3,000千タイバーツの増資を実施しています。
名称 | 住所 | 資本金 | 主要な 事業の内容 | 議決権の 所有割合 (%) | 関係内容 | ||||
役員の兼任 | 資金 援助 | 営業上の 取引 | 設備の 賃貸借 | ||||||
当社 役員 (名) | 当社 従業員 (名) | ||||||||
株式会社 新川テクノロジーズ | 東京都 武蔵村山市 | 90,000 千円 | 半導体およびその他電子部品を応用した精密機器の製造・販売および保守サービス | 100.0 | 2 | 1 | ― | 当社への半製品の供給および製品の組立調整 | 有 |
新川韓国 株式会社 | 韓国 城南 | 370,000 千韓国 ウォン | 半導体製造装置の販売促進および保守サービス | 100.0 | 2 | 1 | ― | 当社製品の販売支援および 保守サービス | ― |
新川半導体 機械股份 有限公司 | 台湾 台北 | 13,800 千台湾 ドル | 半導体製造装置の販売促進および保守サービス | 100.0 | 2 | 1 | ― | 当社製品の販売支援および 保守サービス | ― |
新川(上海) 半導体機械 有限公司 | 中国 上海 | 200 千米 ドル | 半導体製造装置の販売促進および保守サービス | 100.0 | 2 | 1 | ― | 当社製品の販売支援および保守サービス | ― |
Shinkawa Philippines, Inc. | フィリピン マニラ | 10,523 千フィ リピン ペソ | 半導体製造装置の保守サービス | 100.0 | 1 | 1 | ― | 当社製品の保守サービス | ― |
Shinkawa Vietnam Co., Ltd. | ベトナム ホーチミン | 200 千米 ドル | 半導体製造装置用ソフトウエアの設計・開発 | 100.0 | ― | 3 | ― | 当社製品に組み込むソフトウエアの開発 | ― |
Shinkawa Singapore Pte. Ltd. | シンガポール | 150 千シン ガポー ルドル | 半導体製造装置の販売および保守サービス | 100.0 | 3 | 1 | ― | 当社製品の販売および保守サービス | ― |
Shinkawa (Malaysia) Sdn. Bhd. | マレーシア スバンジャヤ | 500 千マレ ーシア リンギ | 半導体製造装置の保守サービス | 100.0 (40.0) | 3 | ― | ― | 当社製品の保守サービス | ― |
Shinkawa (Thailand) Co., Ltd. | タイ パトムタニ | 10,000 千タイ バーツ | 半導体製造装置の保守サービス | 100.0 (2.7) | 2 | ― | ― | 当社製品の保守サービス | ― |
Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd. | タイ パトムタニ | 337,000 千タイ バーツ | 半導体製造装置の製造・販売 | 100.0 | 2 | 2 | 有 | 当社製品の製造・販売 | ― |
Shinkawa U.S.A., Inc. | 米国 アリゾナ州 ギルバート | 50 千米 ドル | 半導体製造装置の販売促進および市場調査 | 100.0 | 1 | ― | ― | 当社製品の販売支援 | ― |
(注) 1.Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.は、特定子会社に該当しています。
2.上記連結子会社のうちには、有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。
3.議決権の所有割合の括弧内は、提出会社の他の子会社による間接所有割合で内数です。
4.Shinkawa Manufacturing Asia Co.,Ltd.は当連結会計年度に3,000千タイバーツの増資を実施しています。