有価証券報告書-第62期(平成31年4月1日-令和1年12月31日)
連結会社・親会社等
名称 | 住所 | 資本金 | 主要な事業の内容 | 議決権の 所有割合 又は 被所有割合(%) | 役員の兼任 | 資金 融通 | 取引内容 | 設備の賃貸借 | |
(親会社) ヤマハ発動機 株式会社 | 静岡県 磐田市 | 85,905 百万円 | ランドモビリティ事業、マリン事業、ロボティクス事業、金融サービス事業 | 59.0 | 有 | 無 | 製品仕入及び販売、製品開発の委託及び受託、ソフトウェアのライセンス供与、情報システム運用業務の委託及び受託 | 無 | |
(連結子会社) 株式会社新川 | 東京都 武蔵村山市 | 100,000 千円 | 半導体製造装置の設計、製造、販売及び保守サービス | 100.0 | 有 | 有 | 経営管理 | 有 | |
株式会社 新川テクノロジーズ | 東京都 武蔵村山市 | 90,000 千円 | 半導体及びその他電子部品を応用した精密機器の製造・販売 | 100.0 (100.0) | 有 | 有 | 経営管理 | 有 | |
アピックヤマダ 株式会社 | 長野県 千曲市 | 100,000 千円 | 半導体組立装置、精密プレス用金型及び電子部品並びに各種自動化機器の設計・製造・販売設計・製造・販売 | 100.0 | 有 | 有 | 経営管理 | 無 | |
アピックヤマダ販売株式会社 | 長野県 千曲市 | 10,000千円 | 半導体組立装置の保守部品販売及びアフターサービス、半導体等の省力化自動機及びその交換部品の受注・販売、精密プレス用金型及び半導体関連用金型の販売 | 100.0 (100.0) | 有 | 有 | 経営管理 | 無 | |
株式会社 PFA | 埼玉県 坂戸市 | 353,400 千円 | 電子部品の実装装置、組立装置、検査装置等の設計・製造・販売及び各種製造用ソフトウェアの開発・販売 | 100.0 | 有 | 有 | 経営管理 | 無 | |
新川韓国 株式会社 | 韓国 ソウル | 370,000 千韓国 ウォン | 半導体製造装置の販売促進及び保守サービス | 100.0 | 有 | 無 | 経営管理 | 無 | |
新川半導体 機械股份有限公司 | 台湾 台北 | 13,800 千台湾ドル | 半導体製造装置の販売促進及び保守サービス | 100.0 | 有 | 無 | 経営管理 | 無 | |
新川(上海) 半導体機械 有限公司 | 中国 上海 | 200 千米ドル | 半導体製造装置の販売促進及び保守サービス | 100.0 | 有 | 無 | 経営管理 | 無 | |
Shinkawa Philippines, Inc. | フィリピン マンティンルパ | 10,523 千フィ リピン ペソ | 半導体製造装置の保守サービス | 100.0 | 無 | 無 | 経営管理 | 無 | |
Shinkawa Vietnam Co., Ltd. | ベトナム ホーチミン | 200 千米ドル | 半導体及びその他の電子部品を応用した電子・精密機器用ソフトウェアの設計・開発 | 100.0 | 有 | 無 | 経営管理 | 無 | |
Shinkawa Singapore Pte. Ltd. | シンガポール | 150 千シンガ ポールドル | 半導体製造装置の販売促進及び保守サービス | 100.0 | 有 | 無 | 経営管理 | 無 | |
Shinkawa (Malaysia) Sdn. Bhd. | マレーシア クアラルンプール | 500 千マレーシア リンギ | 半導体製造装置の保守サービス | 100.0 (40.0) | 有 | 無 | 経営管理 | 無 | |
Shinkawa (Thailand) Co., Ltd. | タイ パトムタニ | 10,000 千タイ バーツ | 半導体製造装置の保守サービス及びベトナム社・マレーシア社への管理指導業務 | 100.0 (2.7) | 有 | 無 | 経営管理 | 無 | |
Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd. | タイ パトムタニ | 343,000 千タイ バーツ | 半導体製造装置の製造・販売 | 100.0 | 有 | 有 | 経営管理 | 無 |
名称 | 住所 | 資本金 | 主要な事業の内容 | 議決権の 所有割合 (%) | 役員の兼任 | 資金 融通 | 取引内容 | 設備の 賃貸借 | |
Shinkawa U.S.A., Inc. | 米国 アリゾナ州 ギルバート | 50 千米 ドル | 半導体製造装置の販売促進及び市場調査 | 100.0 | 有 | 無 | 経営管理 | 無 | |
APIC YAMADA SINGAPORE PTE LTD | シンガポール | 1,600 千シンガ ポールドル | 半導体組立装置及び部品の販売製造 | 100.0 (100.0) | 有 | 無 | 経営管理 | 無 | |
SHANGHAI YAMADA MACHINERY MANUFACTURING CO., LTD. | 中国 上海 | 1,500 千元 | 半導体関連の自動化設備、金型及びその部品の組立、販売と関連技術の提供 | 100.0 (100.0) | 無 | 無 | 経営管理 | 無 | |
山田尖端貿易 (上海)有限公司 | 中国 上海 | 600 千米ドル | 半導体製造装置、金型及び半導体用リードフレーム等の販売代理及び関連サービス業務 | 100.0 (100.0) | 有 | 無 | 経営管理 | 無 | |
APIC YAMADA PRECISION (THAILAND) CO., LTD. | タイ サムット プラーカーン | 65,000 千タイバーツ | 精密プレス部品の製造・加工販売 | 100.0 (100.0) | 有 | 無 | 経営管理 | 無 | |
(持分法適用会社) 済南晶恒山田電子精密科技有限公司 | 中国 山東省 | 48,000 千元 | リードフレームの製造販売 | 25.0 (25.0) | 無 | 無 | 経営管理 | 無 | |
コパル・ヤマダ 株式会社 | 長野県 千曲市 | 387,500 千円 | 金型製品の開発・製造業務 | 31.6 (31.6) | 有 | 無 | 経営管理 | 無 | |
銅陵三佳山田科技股イ分有限公司 | 中国 安徽省 | 120,000 千元 | 半導体組立装置及び付属品の製造販売 | 25.0 (25.0) | 無 | 無 | 経営管理 | 無 |
(注) 1.Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.は、特定子会社に該当しています。
2.親会社であるヤマハ発動機株式会社は、有価証券報告書の提出会社です。
3.上記連結子会社のうちには、有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。
4.議決権の所有割合の括弧内は、提出会社の他の子会社による間接所有割合で内数です。
5.以下の関係会社について、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えています。
株式会社新川
主要な損益情報等 ① 売上高 5,299百万円
② 経常損失(△) △1,168
③ 当期純損失(△) △1,294
④ 純資産額 6,272
⑤ 総資産額 8,022
アピックヤマダ株式会社
主要な損益情報等 ① 売上高 3,528百万円
② 経常損失(△) △874
③ 当期純損失(△) △898
④ 純資産額 536
⑤ 総資産額 7,854
株式会社PFA ① 売上高 2,052百万円
② 経常損失(△) △166
③ 当期純損失(△) △226
④ 純資産額 1,320
⑤ 総資産額 2,699