当社は昭和21年9月30日に中丸商事株式会社の商号をもって設立されましたが、昭和55年2月1日を合併期日として、東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1所在の株式会社新川製作所の株式額面金額を変更するため、同社を吸収合併し、同日をもって商号を株式会社新川に変更しました。
この合併により、当社は形式上の存続会社として、合併期日に旧株式会社新川製作所の資産、負債および権利、義務一切を承継しました。
合併前の当社は休眠中であり、法律上消滅した旧株式会社新川製作所が実質上の存続会社であるため、本書類では別に記載がない限り、実質上の存続会社について記載しています。

年月	経歴
昭和34年8月	トランジスタ部品の二次加工を業とする目的から株式会社新川製作所(資本金1,000千円、本社東京都三鷹市)を設立
昭和35年2月	半導体用治具類製造開始
昭和39年1月	東京都武蔵村山市に工場を新設
昭和42年1月	東京都武蔵村山市に本社を移転
	トランジスタ用半自動ボンダ発表
昭和45年4月	IC用自動ボンダ発表
昭和47年8月	業界初の機器組み込み型マイクロコンピュータ発表
昭和51年9月	ワイヤボンダを米国へ輸出開始
昭和52年6月	世界初の全自動ワイヤボンダおよびテープボンダ発表
昭和53年1月	デジタルボンドヘッド式全自動ワイヤボンダ発表
昭和55年1月	デジタルボンドヘッド式全自動ダイボンダ発表
昭和55年2月	株式会社新川に商号変更
昭和59年4月	インナーリードテープボンダ発表
昭和60年12月	インラインシステム発表
昭和63年9月	東京証券取引所市場第二部に当社株式を上場
	シンガポールにShinkawa Singapore Pte. Ltd.を設立
平成元年9月	米国にShinkawa U.S.A., Inc.を設立
平成6年6月	検査機能付ワイヤボンダ発表
平成6年11月	マレーシアにShinkawa (Malaysia) Sdn. Bhd.を設立
平成8年8月	台湾に新川半導体機械股份有限公司を設立
平成8年12月	韓国に新川韓国株式会社を設立
平成11年4月	ISO9001の認証を取得
平成12年1月	タイにShinkawa (Thailand) Co., Ltd.を設立
平成12年4月	株式会社エスケーティー(現・株式会社新川テクノロジーズ)を設立
平成12年9月	東京証券取引所市場第一部に指定
平成13年4月	福岡県に九州サービスセンターを設立
平成13年5月	300mmウェーハ対応ダイボンダ発表
平成13年11月	中国に新川 (上海) 半導体機械有限公司を設立
平成13年12月	NRS・RPS機能付ワイヤボンダ発表
平成18年2月	フィリピンにShinkawa Philippines, Inc.を設立
平成20年7月	BIM機能付ワイヤボンダ発表
平成21年8月	ベトナムにShinkawa Vietnam Co., Ltd.を設立
平成22年3月	TCB工法LSI用フリップチップボンダ発表
平成23年11月	ISO14001およびOHSAS18001の認証を取得
平成24年2月	タイにShinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.を設立