当社グループは、「人が創造力を発揮し夢と希望を持てる社会、人が人の持つ可能性に挑戦できる環境の実現のために、ロボット技術を磨き、人間社会をより豊かにする最先端技術を提案する」という経営理念のもと、半導体製造後工程で使用されるボンディング装置の開発とその高付加価値化を目的として、新技術と新製品の研究開発を積極的に行っています。長年に亘りボンディング装置の専門メーカーとして蓄積してきた豊富なノウハウを活かし、きめ細かくユーザーニーズを吸い上げ、多様なパッケージングに対応する装置技術の開発に注力しています。
当連結会計年度における研究開発費の総額は2,198百万円であり、主な研究開発の成果・内容は以下のとおりです。
なお、当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。
(1) ワイヤボンダ
微細化が進む先端デバイスへの銅線適用拡大と、品質向上・省力化・稼働率改善を目的とし、UTC-5000NeoCuアップグレード版を開発するとともに、UTC-5000シリーズの機能向上として、ネットワークを利用した生産サポートシステムを導入し、顧客目線重視の技術開発を推進しています。また、次世代プラットフォームの開発を視野に、要素技術開発を進めています。
(2) ダイボンダ
IC用SPA-400の後継機種であるSPA-1000を開発し、平成27年5月に市場投入しました。新川独自の技術3D-NRS(3次元構造無反動サーボシステム)の採用により、ツインヘッド化を可能にしました。これにより高精度・高生産性を実現するとともに、生産現場の省スペース化にも寄与します。また、引き続き、パッケージの小型化に伴う、高精度・高生産性・低コスト化を目指し、機能開発を進めています。
(3) フリップチップボンダ
TCB工法が採用される先端ロジックデバイスの2.5D実装や、TSVメモリの3D実装などに向けて、顧客と安定量産技術の開発を続けています。
また、変化の激しい先端実装工法に対し、多様な工法を可能とした次世代プラットフォームの開発を進めています。