当社は、ヤマハ発動機及びアピックヤマダと事業統合を行い、「電子部品実装装置と半導体製造装置の技術的融合を視野に入れた、『半導体後工程及び電子部品実装分野におけるTurn-Keyプロバイダー』としてお客様の期待を超えるトータルソリューションの提供」を実現するため、2021年12月期を最終年度とする新中期経営計画を策定しました。新たなフラッグシップの役割を担い、半導体・電子部品の生産をサポートする豊富な商品で皆様のご期待にお応えすべく、先端技術領域を含む研究開発投資を進めてまいります。
当連結会計年度における研究開発費の総額は1,097百万円であり、主な研究開発の成果・内容は以下のとおりです。
なお、当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。
(1) ボンディング装置
先端デバイスの多様化に対応すべく、メモリや車載向けデバイスなどに必要とされる各種機能の開発をするとともに、次世代プラットフォームの開発を進めています。また、ワイヤボンディング装置UTC-5000シリーズの生産コスト低減に向けた取組みを推進しています。
(2) モールディング装置等
半導体パッケージの多様化への対応及び半導体製造プロセスの合理化に向けて、先端半導体パッケージ分野を中心に、モールディング装置及び金型の研究・開発を行いました。
(3) FA装置
多眼化が進むスマートフォン用カメラモジュール組み立て市場にて、高精度な光軸調整を行い高画質なカメラ組み立てを実現するアクティブアライメント装置において、生産性を30%向上した新型機A300-Superを開発しました。