当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)の事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントでありますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。
半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。
販売については、北米地域及び欧州地域に対しては連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.が行っており、国内及びアジア地域に対しては当社が行っております。
サービスについては、北米地域並びに欧州地域に対しては連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、韓国に対しては連結子会社のLasertec Korea Corporation、台湾に対しては連結子会社のLasertec Taiwan, Inc.、中国に対しては連結子会社のLasertec China Co., Ltd.が行っております。また、シンガポール、マレーシアに対しては非連結子会社のLasertec Singapore Service Pte. Ltd.が行っております。国内及びその他の地域に対しては当社が行っております。
なお、当社及び各関係会社等の事業を事業系統図によって示すと以下のとおりとなります。