当社グループの技術は、光応用技術をコアに、エレクトロニクス、精密機構、及び画像処理などの周辺技術を高いレベルで融合させたオプトメカトロニクスと呼ばれる複合技術であり、代表的な製品である半導体フォトマスク欠陥検査装置やマスクブランクス欠陥検査装置、レーザー顕微鏡、及びFPD用大型マスク欠陥検査装置ほか、すべての製品開発に活用されております。
新しい製品の開発にあたっては、顕微鏡の営業活動などを通じて幅広い業界、市場を調査し、新しいマーケットやアプリケーションを探し出し、それぞれ固有のニーズに合致した新製品を生み出すことを心がけております。また既に製品を納入している多くのお客様や各種研究開発機関へのサービス・サポートを通じ、お客様の顕在化した要望のみならず、潜在的なニーズを、早く正確につかみ、お客様が抱えている問題を独自の視点で解決することが重要であると考えております。
当社は、光学技術を追求する過程で、独自のコア技術を確立してまいりました。共焦点光学系、DUV光学系、及び光干渉計技術などの光学技術を進化させ、高度な周辺技術との融合によって特徴ある製品を生み出しています。また、高精度高速ステージ開発のための精密機構技術、あるいは欠陥検出の画像処理技術などを継続的に深化させ、お客様のニーズに対してタイムリーにソリューションを提供できる研究・製品開発を進めております。
(注)DUV:Deep Ultraviolet、遠紫外線
当連結会計年度における研究開発の成果として発売された新製品は次のとおりであります。
(1) マスク欠陥検査装置 MATRICS X810HiTシリーズ
MATRICS X810HiTシリーズは、20nm、及び14nm以降の最先端ArF露光用フォトマスクやEUV用マスクに対応する最新鋭のマスク欠陥検査装置で、当社事業の中核となる製品です。
ArF露光用フォトマスクやEUV用マスクは、半導体デバイスの回路パターン原版という性格上、常に高い品質が要求されています。特にArFリソグラフィーを用いるウェハファブでは、欠陥の一種であるフォトマスク上のヘイズ(成長性異物)が大きな問題となっており、一層高速、かつ高感度のフォトマスクの欠陥検査が強く求められております。
MATRICS X810HiTシリーズは、このようなご要望に応えるべく開発した製品です。自社開発したハイパワー、かつ低コストの213nmレーザーを光源として用い、新規設計の高解像対物レンズと、高性能の欠陥検出用画像処理ユニットの搭載により、検査スキャン時間を従来モデル比で65%に短縮し、非常に微小な異物の高速、高感度検出を可能としました。光学系をより安定させるため、ステージのデザインを刷新し、大幅な高剛性化と低重心化も実現しています。
また、EUV用マスクでは、透過照明が使えず、反射照明による検査しかできないため、欠陥検出感度が低下しますが、偏光を用いた特殊照明機能の搭載で高い検出感度を実現しています。
本装置は、マスクの製造工程における出荷前検査、ウェハファブにおけるマスクの受入検査、および定期的な品質確認検査の装置として既に納入を開始し、お客様より高い評価をいただいております。
(注)ArF露光:193nm波長のArF(フッ化アルゴン)エキシマレーザーを光源に用いた露光
EUV:Extreme Ultraviolet、極端紫外線
(2) マスクブランクス欠陥検査装置 MAGICSシリーズ M8350/M8351
当社のマスクブランクス欠陥検査装置MAGICSシリーズは、長年にわたり高い評価と信頼をいただき、業界標準機としてマスクブランクスメーカーでの全数検査、及びマスクショップでの受け入れ検査やプロセス管理で活用されております。一方、EUVリソグラフィー実用化の遅延に伴い、光リソグラフィーの延命によるフォトマスクのパターン微細化が進み、マスクブランクスにおいてもさらなる高感度検査による品質の管理、向上が急務となっております。
マスクブランクス欠陥検査装置 MAGICSシリーズ M8350/M8351は、このような最新のニーズに応えるべく開発した製品です。
MAGICSシリーズの基幹技術を用い、新規開発の355nmレーザー光源、検査光学系、および欠陥検出回路により、微小欠陥の欠陥検出感度を大幅に向上させ、最高検出感度35nmを実現しています。
また、量産工場での出荷・受入検査に適した高スループットも可能にし、先端フォトマスク用高品質マスクブランクスのクォーツサブストレートの欠陥検査をはじめ、各種成膜工程やレジスト膜の欠陥検査に最適の装置となっております。
当連結会計年度の研究開発費の総額は、10億49百万円であります。
なお、当社グループの事業は、検査・測定機器の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。