業績予想修正の理由

当期における半導体製造装置関連市場は、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の設備投資が継続しておりましたが、第2四半期において新規設備投資の後倒しの影響があった一方で、期初より受託製品・産業用制御機器ならびに自社製品・画像処理モジュールおよび計測通信機器においては、新製品の立ち上がりに加え、新分野での展開が好調に推移いたしました。このため2018年5月14日付け「平成30年3月期決算短信」にて発表しました売上予想額を上回る見込みとなりました。また営業利益、経常利益及び当期純利益におきましても、今回の売上高予想額の増額修正および、これに伴う厚木事業所における生産稼働率の上昇などにより、売上総利益が向上し、それぞれの予想数値を上回る見込みとなりました。