研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、FPD、LED、太陽電池製造装置業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。
現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。
当連結会計年度の研究開発費は2,409百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。
その主な成果は次のとおりであります。
(1)半導体等装置関連事業
①真空シール
新磁性流体の評価及びデバイスの改良設計を行い、従来品と比較してシール性能の長寿命化に取り組み、顧客から好評を得ております。さらに、耐薬品性能にも着目し、シール性能が大幅に向上するように製品設計を行っております。顧客満足度を向上させるべく、顧客の要望を取り入れた設計にも積極的に取り組んでおります。
②セラミックス製品
ファインセラミックス事業については、半導体製造装置チャンバー向けセラミックスの高性能品開発や表面改質技術の開発を推進中です。マシナブルセラミックス事業では、半導体検査装置向けセラミックスガイド板のレーザー角穴加工技術の高精度化と高速化を推進、サンプル出荷を継続中であり、すでに一部顧客で認定を獲得しております。
CVD-SiC事業については、半導体装置用チャンバー部品の量産技術の開発に取り組み、大型装置での量産化を進めました。また、航空、原子力、自動車用途向けの製品展開を開始いたしました。
③真空蒸着装置
Temescal装置のメインユーザーである化合物半導体メーカーの基板サイズ拡大のニーズに対応するため、大型チャンバー装置の開発を進めて参りました。200mm基板生産ラインでの標準ロットサイズであるウエーハ25枚を同時に処理可能な装置を開発し、市場にリリースしました。今後も顧客のニーズを積極的に取り組み、開発を進めて参ります。
(2)太陽電池関連事業
①太陽電池用結晶製造装置
これまで蓄積した結晶加工技術を応用し、結晶基板スライス装置、結晶基板研磨装置等を開発し、結晶加工関連製品の販売を実施しております。特に、長年の技術開発で培ってきた単結晶引上炉については、半導体分野への転換を実現しており好評を得ております。
②太陽電池用ウエーハ
顧客からのコストダウン要求は一段落を見せていますが、高変換効率の要請が強く、パートナーシップを考慮した受託製造事業へシフトしています。
③石英坩堝
これまで販売してきた小口径型の石英坩堝については、積極的な品質改善を実施しております。さらに、大口径型の石英坩堝の需要も多く、製造設備についても積極的に改善作業に取り組んでおります。
(3)電子デバイス事業
①サーモモジュール
熱電材料の性能改善を引き続き実施しており、新たなモジュール接合技術にも取り組みました。また、当社サーモモジュール製品にファンやフィンを組み合わせたアッセンブリ商品の開発を実施しており、順調に新たな市場で評価を頂いております。これまで販売してまいりましたモジュールについても、引き続きアジア各国市場向けに堅調に推移しており、品質維持と技術改良に積極的に取り組んでおります。
②磁性流体
真空シールやスピーカ用の新たな磁性流体の開発を進めるとともに、振動デバイス向けの新製品の立ち上げ等を行いました。更に、中長期視点で当社の事業成長を支えるため、コア技術である磁性ナノ粒子を利用した新素材Hzero®を発表するなど、通信・エネルギー・食品・医療分野での事業拡大を目指すとともに、車載分野では、素材・モジュール・デバイスといった各レイヤーでの事業展開を進めるための研究開発にも力を注いでいます。
③パワー半導体用基板
日本及び欧州の顧客の要求仕様を満たす為に、パワーデバイス向けアルミナ基板の性能向上及び品質改善に取り組んでおり、顧客より好評を得ております。さらに、新たなパワーデバイス用セラミック基板の開発にも積極的に取り組んでおります。