適時開示(TDNET)

決算関連資料

備考
#12Q 11/13
#2通期 6/8訂正
#3 修正
#4通期 7/31訂正
#5 修正
#6 其他
#7 修正
#8 修正
#9 修正
#10 修正
#11 修正
#12 修正

その他資料

2021/03/24
株式会社大泉製作所との資本業務提携契約の締結に関するお知らせ(15:30)
2021/03/19
(開示事項の追加・訂正)パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(第二弾)(18:00)
2021/02/12
為替差損の減少に関するお知らせ(15:50)
2021/02/10
半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の移動に関するお知らせ(18:47)
半導体ウエーハ事業子会社の特定子会社の異動に関するお知らせ(18:45)
パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(第二弾)(18:45)
(開示事項の追加・訂正)半導体シリコンウエーハ再生事業の子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(18:45)
2020/12/17
半導体ウェーハ事業における中国子会社設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ(17:30)
2020/12/09
米国半導体製造装置向け高品質薄膜製造システム、コンポーネント、プロセスソリューション提供企業MeiVac社の買収に関するお知らせ(12:00)
2020/11/27
(開示事項の経過)超小型サーモモジュールメーカーRMT社の出資持ち分取得(子会社化)に関するお知らせ(15:30)
2020/11/17
パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(16:30)
2020/11/13
(開示事項の訂正)半導体ウェーハ子会社の第三者割当増資の払込完了のお知らせ(15:30)
(開示事項の追加・訂正)半導体ウェーハ子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(15:30)
2020/11/05
(開示事項の訂正)半導体シリコンウェーハ子会社の株式譲渡代金の払込完了のお知らせ(17:00)
2020/11/02
(開示事項の経過)半導体ウェーハ子会社の第三者割当増資の払込完了のお知らせ(10:10)
2020/10/19
(開示事項の経過)半導体シリコンウェーハ子会社の株式譲渡代金の払込完了のお知らせ(11:00)
2020/10/16
新たな事業の開始(新会社設立)および技術提携に関するお知らせ(18:30)
半導体ウェーハ子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(18:30)
半導体シリコンウェーハ再生事業の子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(18:30)
2020/10/14
超小型サーモモジュールメーカーRMT社の出資持ち分取得(子会社化)に関するお知らせ(15:30)
2020/09/29
(開示事項の経過)当社中国子会社による控訴および控訴受理申し立てに関するお知らせ(16:30)
2020/09/17
(開示事項の追加・訂正)半導体ウェーハ子会社の株式一部譲渡のお知らせ(17:00)
2020/09/15
半導体ウェーハ子会社の株式一部譲渡のお知らせ(15:32)
2020/09/01
譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ(21:00)
2020/08/28
(開示事項の経過)当社中国子会社に対する訴訟の裁定に関するお知らせ(17:00)
2020/08/14
譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ(15:30)
子会社の商号変更に関するお知らせ(15:30)
中国子会社の科創板市場(スター・マーケット)への上場準備に関するお知らせ(15:30)
営業外費用の発生に関するお知らせ(15:30)
2020/08/07
太陽電池事業の特別損失(減損処理)に関するお知らせ(17:30)
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