当社グループは、プリント配線板の製造技術、工業材料事業に関する機能性材料や高付加価値加工製品等の研究開発をしております。
当連結会計年度における研究開発費は350百万円でありますが、各セグメント別の研究の内容及び研究開発費は次のとおりであります。
(1)電子事業
電子事業においては、5G基地局用パワー半導体モジュールなどの放熱対策に最適な高速厚銅めっき工法による高周波高放熱基板を開発しました。大阪事業所において培ってきたFACT(FKD's Advanced Chemical technology)技術を活用した新しい銅めっき技術で、パワー半導体等の放熱部品の直下を厚さ400μm(0.4mm)の任意の形状の高速銅めっきで充填して、熱伝導の高い銅でダイレクトに基板下部に接続され放熱される構造です。主に5G基地局用パワーアンプ、パワー半導体用途で、従来の放熱基板では対応が困難な高放熱、高周波対策も可能となっており、当該工法を生かした高周波高放熱基板の開発を進めております。
なお、当セグメントの研究開発費は223百万円であります。
(2)工業材料事業
工業材料事業においては、長年に亘り蓄積してきた無機鉱物に関するノウハウ、人材や鉱物の粉砕、混合、成形、焼成の各種技術・設備などを生かせる領域に的を絞り、顧客ニーズに応じた既存製品の改良、各種機能性材料や土木建築材料等の研究開発に取り組んでおります。
なお、当セグメントの研究開発費は127百万円であります。