6387 サムコ

6387
2024/04/18
時価
359億円
PER 予
26.21倍
2010年以降
赤字-58.9倍
(2010-2023年)
PBR
3.11倍
2010年以降
0.46-4.99倍
(2010-2023年)
配当 予
1.01%
ROE 予
11.87%
ROA 予
9.03%
資料
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資本金

【期間】

個別

2007年7月31日
12億1378万
2008年7月31日 ±0%
12億1378万
2009年7月31日 ±0%
12億1378万
2010年7月31日 ±0%
12億1378万
2011年7月31日 ±0%
12億1378万
2012年7月31日 ±0%
12億1378万
2013年7月31日 ±0%
12億1378万
2014年7月31日 ±0%
12億1378万
2015年7月31日 ±0%
12億1378万
2016年7月31日 +37.07%
16億6368万
2017年7月31日 ±0%
16億6368万
2018年7月31日 ±0%
16億6368万
2019年7月31日 ±0%
16億6368万
2020年7月31日 ±0%
16億6368万
2021年7月31日 ±0%
16億6368万
2022年7月31日 ±0%
16億6368万
2023年7月31日 ±0%
16億6368万

有報情報

#1 沿革
2【沿革】
年月事項
1999年7月サムコエンジニアリング株式会社より、サービス部門の営業を譲受け
2001年5月日本証券業協会に株式を店頭上場公募増資により資本金を1,213,787千円に増資
2001年7月台湾新竹市に台湾事務所を開設(2009年1月に閉鎖)
2014年5月リヒテンシュタイン公国UCP Processing Ltd.を子会社化(samco-ucp AGに社名変更)
2015年9月公募増資により資本金を1,663,687千円に増資
2015年12月スウェーデンEpiluvac ABとSiCエピタキシャル成膜装置の販売代理店契約を締結電子デバイス向け原子層堆積装置AL-1の開発、販売を開始
2023/10/24 13:16
#2 発行済株式総数、資本金等の推移(連結)
発行済株式総数、資本金等の推移】

(注)公募による新株式発行(一般募集)
発行価格 949円
発行価額 899.80円
資本組入額 449.90円
払込金総額 899,800千円2023/10/24 13:16