有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費

※2.研究開発費の総額

2023/10/24 13:16

#2 主要な販売費及び一般管理費

主要な費目及び金額は次のとおりであります。

	前事業年度(自 2021年8月1日至 2022年7月31日)	当事業年度(自 2022年8月1日至 2023年7月31日)
賃借料	77,030	78,677
研究開発費	255,313	242,555
減価償却費	35,531	28,340

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#3 研究開発活動

本社研究開発センターは、装置開発の活性化を目的とした複数のテーマ別にプロジェクトを運営しており、既存装置の改良、改善、新製品の開発、営業支援のためのデモ実験等を行っております。研究開発体制の更なる強化を図るべく、2024年12月完成予定で研究開発センター別館の建設を進めております。2022年3月に立ち上げましたナノ薄膜開発センターでは、ALD装置を中心とする薄膜形成装置の開発とナノレベルの酸化膜や窒化膜を中心とした成膜プロセス技術の開発、薄膜特性の基礎研究や物性評価などに注力しております。また、米国オプトフィルムス研究所では、新たな半導体材料に係る基礎研究を行っております。一方、社外との共同研究も積極的に実施しており、有望なテーマがあれば、大学等の研究機関と共同研究を行っております。
上記活動に伴い、当事業年度の研究開発費は242百万円となっております。
なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、セグメント毎の記載はしておりません。

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#4 製造原価明細書（連結）

(自 2022年8月1日
至 2023年7月31日)当社の原価計算は、「原価計算基準」に準拠し、要素別、部門別に月別計算を行い、製品別計算では、個別原価計算法によって毎月次実際原価を計算しております。当社の原価計算は、「原価計算基準」に準拠し、要素別、部門別に月別計算を行い、製品別計算では、個別原価計算法によって毎月次実際原価を計算しております。※1 経費の主な内訳は次のとおりであります。※1 経費の主な内訳は次のとおりであります。※2 他勘定受入高は、収益認識に関する会計基準等の適用に伴う装置の据付、立上げ、検収等に係る費用の振替額であり、内訳は次のとおりであります。※2 他勘定受入高は、収益認識に関する会計基準等の適用に伴う装置の据付、立上げ、検収等に係る費用の振替額であり、内訳は次のとおりであります。※3 他勘定振替高の内訳は次のとおりであります。※3 他勘定振替高の内訳は次のとおりであります。

固定資産振替高	4,864千円
研究開発費	39,605
計	44,470

固定資産振替高	82,945千円
研究開発費	34,163
計	117,109

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