外部収益 - 自動車
連結
- 2019年3月31日
- 827億1200万
- 2020年3月31日 +13.1%
- 935億4800万
- 2021年3月31日 +10.37%
- 1032億4800万
- 2022年3月31日 +49.05%
- 1538億8700万
- 2023年3月31日 +9.35%
- 1682億7200万
有報情報
- #1 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっております。2023/05/10 15:00
当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoCおよびアナログ半導体を中心に提供しております。加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。
(2) 報告セグメントに関する情報 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当第1四半期連結累計期間における各セグメントの業績は以下のとおりであります。2023/05/10 15:00
<自動車向け事業>自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI(In-Vehicle Infotainment)・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC(System-on-Chip)、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
当第1四半期連結累計期間における自動車向け事業のNon-GAAP売上収益は、前第1四半期連結累計期間と比べ9.3%増加し、1,683億円となりました。これは主に、上記のとおり、円安効果および1台あたりの半導体搭載金額の伸長を受け、「車載制御」および「車載情報」の売上収益が共に増加したことによるものであります。