有報情報

#1 事業の内容

2023年12月31日現在

関連する報告セグメント名	主要な事業の内容	国内子会社	海外子会社
自動車および産業・インフラ・IoT	販売		(連結子会社)ルネサス エレクトロニクス中国社ルネサス エレクトロニクス上海社ルネサス エレクトロニクス香港社ルネサス エレクトロニクス台湾社ルネサス エレクトロニクス韓国社ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社ルネサス エレクトロニクス・マレーシア社ルネサス エレクトロニクス・インド社ルネサス エレクトロニクス・カナダ社ルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(ドイツ)他3社
	製造・製造支援	(連結子会社) ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱	(連結子会社)ルネサス セミコンダクタ北京社ルネサス セミコンダクタ蘇州社ルネサス セミコンダクタ・ケイエル社ルネサス セミコンダクタ・マレーシア社ルネサス セミコンダクタ・ケダ社ルネサス セミコンダクタテクノロジ・マレーシア社
	設計・開発・応用技術	(連結子会社) ルネサス エンジニアリングサービス㈱	(連結子会社)ルネサス セミコンダクタデザイン北京社ルネサス デザイン・ベトナム社ルネサス セミコンダクタデザイン・マレーシア社ルネサス デザイン・ブルガリア社ルネサス デザイン・チューリッヒ社ルネサス インテグレーテッド・サーキット上海社ルネサス インテグレーテッド・サーキット成都社他17社
	事業会社・その他	(連結子会社) 3社	(連結子会社)ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社ルネサス エレクトロニクス・ジャーマニー社ルネサス エレクトロニクス・ペナン社ルネサス インターナショナル・オペレーション社(マレーシア)インターシル・ルクセンブルク社IDTバミューダ社ギグピーク社Dialog社他38社

(注) 海外の販売子会社の一部は、設計・開発の事業も行っております。

2024/03/28 12:47

#2 役員報酬（連結）

①要旨
当社は、執行役員の報酬制度を定期的にアップデートしています。当社では、既にグローバルに事業を展開し、強い市場競争力を発揮する注力分野である自動車向けと産業・インフラ・IoT向けにおける事業ポートフォリオの拡大を加速するうえで、報酬を欠かせないマネジメントツールの一つと位置づけています。
当社は、報酬制度の策定および報酬水準の設定に際しては、半導体その他の関連業界のグローバル企業および日本企業をベンチマーキングの比較対象先としております。毎年、役員報酬制度のマーケット比較を行い、その検証結果に基づいて役員報酬パッケージをアップデートしております。また、当社ビジネスを牽引することができる優秀な執行役員を招聘し、リテンションを図るため、グローバル企業として適切で競争力のある報酬パッケージを設計しております。

2024/03/28 12:47

#3 従業員の状況（連結）

当社グループの2023年12月31日現在の従業員数は21,204人であります。
なお、当社グループは自動車向け事業および産業・インフラ・IoT向け事業の双方に係る従業員が大半のため、セグメントごとの記載は省略しております。
また、従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。)であります。臨時従業員数は、従業員数の100分の10未満であるため記載を省略しております。

2024/03/28 12:47

#4 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっております。
当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoCおよびアナログ半導体を中心に提供しております。加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。
(2) 報告セグメントに関する情報

2024/03/28 12:47

#5 注記事項－非金融資産の減損、連結財務諸表（IFRS）（連結）

前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)

(単位:百万円)
	報告セグメント		合計
	自動車	産業・インフラ・IoT
有形固定資産	639	387	1,026

当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)

(単位:百万円)
	報告セグメント		合計
	自動車	産業・インフラ・IoT
有形固定資産	1,498	899	2,397

(注) 1 有形固定資産の減損損失には、使用権資産に対して認識した減損損失が含まれており、前連結会計年度および当連結会計年度において、それぞれ424百万円および1,565百万円であります。

2024/03/28 12:47

#6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
(1) 売上成長、適切なコストコントロール、生産構造の最適化 まず、当期における当社グループの売上は、自動車向け半導体の需要が前期に引き続き旺盛であった一方、産業・インフラ・IoT向け半導体の需要が、パソコンや携帯電話に加え、当期後半から減速した産業機器の需要低迷に伴い、軟調に推移した結果、前期と比べ微減となりました。他方、将来の売上収益の源泉となるデザイン・インは、当期において、期初目標と比べ14%の過達となり、前期と比べ38%増加しました。
当社グループは、今後の売上成長に向けて、注力分野に対して集中的に研究開発投資を行うとともに、M&Aを通じて、当社グループが保有していない製品ポートフォリオや技術の拡充・強化を推進していきます。

2024/03/28 12:47

#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

Non-GAAP売上収益、Non-GAAP売上総利益ならびにNon-GAAP営業利益は、IFRSに基づく売上収益、売上総利益および営業利益(以下それぞれ「IFRS売上収益」、「IFRS売上総利益」および「IFRS営業利益」)から、非経常的な項目やその他特定の調整項目を一定のルールに基づいて控除もしくは調整したものであります。当社グループの恒常的な経営成績を理解するために有用な情報と判断しており、当社グループはNon-GAAPベースで予想値を開示しております。具体的には、企業買収に伴い、認識した無形資産の償却額およびその他のPPA(取得原価の配分)影響額、株式報酬費用や当社グループが控除すべきと判断する一過性の利益や損失などを控除もしくは調整しております。
当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表注記 6.事業セグメント」をご参照ください。
(注) Non-GAAP指標の開示に際しては、米国証券取引委員会(U.S. Securities and Exchange Commission)が定める基準を参照しておりますが、同基準に完全に準拠しているものではありません。

2024/03/28 12:47

#8 設備の新設、除却等の計画（連結）

当社グループの主要な設備の新設、除却などの計画については、需要動向や投資効率などを総合的に勘案して策定しております。当社グループが属する半導体業界では事業環境が短期間に大きく変化するという特徴があり、通期の業績予想について信頼性の高い数値を的確に算出することが困難であることから、四半期ごとの連結業績予想を開示しております。そのため、翌連結会計年度における設備投資に関する具体的な計画については開示しておりませんが、2024年第1四半期における投資額は、約220億円を予定しており、主な投資内容は生産拠点の生産設備の刷新や設計開発の強化に係るものになります。
なお、当該設備投資については自動車向け事業および産業・インフラ・IoT向け事業の双方にて使用しており、各セグメントに厳密に配賦することが困難なため、セグメントごとの設備投資については省略しております。

2024/03/28 12:47