- #1 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）
脱炭素社会に向けて、安定かつ効率的な電力供給や無駄のない高精度の制御を実現するパワー半導体の需要増加が見込まれます。
今後、気候変動要因によって普及が進むことが予想され、2℃/4℃の気候変動シナリオが存在する代表的な製品についてシナリオ分析を実施し、各産業分野におけるパワー半導体需要の変化について評価を行いました。
2024/03/29 15:01- #2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2024/03/29 15:01- #3 主要な販売費及び一般管理費（連結）
※3.販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。
| 前連結会計年度(自 2022年1月1日至 2022年12月31日) | 当連結会計年度(自 2023年1月1日至 2023年12月31日) |
| 製品発送費 | 8,772 | 百万円 | 5,611 | 百万円 |
| 給与手当及び賞与 | 7,318 | | 8,377 | |
- #4 事業の内容
(半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法)
半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注4)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ1mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ等の製品も製造しております。
(当社グループの生産体制)
2024/03/29 15:01- #5 事業等のリスク
(1) 事業環境について
当社グループが製造及び販売するシリコンウェーハは、パソコン、スマートフォン、タブレット型端末といった携帯端末、自動車、及びその他民生品を含む各種製品に使用される半導体基板等に用いられることから、半導体デバイスの市場需要に大きく依存しています。そのため、シリコンウェーハの需要は、急速な技術革新の進展や製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落といった半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けます。近時は半導体及びシリコンウェーハ市場のすそ野が急速に広まっているため、半導体デバイス市場と世界のマクロ経済の動向との相関関係は強まっており、感染症の流行、ロシアによるウクライナ侵攻や米中摩擦等の地政学的リスクなどに基づく景気後退は、半導体製品の需要に影響を及ぼす可能性があります。
他方、データ通信量の増加、生成AI技術の発展、HEV・EVの普及、自動運転の進展、テレワークの定着、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新により、半導体デバイス及びシリコンウェーハの需要は中長期的には拡大すると見込んでおりますが、当社の期待通りにシリコンウェーハの需要が増加する保証はなく、実際の市況と異なる場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
2024/03/29 15:01- #6 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）
(1) 被取得企業の名称及びその事業の内容
| ① | 被取得企業の名称 | 高純度シリコン株式会社 |
| 事業の内容 | 半導体用多結晶シリコン、四塩化ケイ素、トリクロロシラン、ジクロロシラン、その他関連製品の製造及び販売 |
| ② | 被取得企業の名称 | Mitsubishi Polycrystalline Silicon America Corporation |
| 事業の内容 | 半導体用多結晶シリコン、四塩化ケイ素、トリクロロシラン、その他関連製品の製造及び販売 |
(2) 企業結合を行った主な理由
当社シリコンウェーハ事業にとって必要不可欠な原材料である半導体用多結晶シリコン及びトリクロロシランの開発・製造を当社事業として原材料から最終
製品まで一貫して推進する事ができ、今後の当社グループの企業価値の向上に資すると判断したためであります。
- #7 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
当社グループは半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主な事業とし、製品の販売について、国内販売においては主に顧客に製品が到着した時点で、輸出販売においては主に顧客と合意した地点に製品が到着した時点で、コンサイメント品の販売については顧客が製品を検収した時点で、履行義務が充足されたと判断し収益を認識しております。
また、一部の顧客への販売については、資産に対する支配を顧客に一定の期間にわたり移転することに伴い、製造の進捗に応じて収益を一定の期間にわたり認識しております。
2024/03/29 15:01- #8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
(1) 会社の経営の基本方針
当社グループは「お客様と株主の期待に応え、従業員に幸せを与え、社会に貢献する、常に世界一のシリコンウェーハメーカーを目指す」という経営理念のもと、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハ製造において、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と世界をリードする高い技術力を有し、これらを最大限に活用し安定的な供給体制を構築することにより、社会の発展に貢献してまいります。特に、顧客からの極めて厳しい品質・コスト要求に応える技術力の向上に傾注し、シリコンウェーハの高精度化を進め、各種の半導体の進化をサポートすることで、シリコンウェーハ業界における地位の維持・向上を図るとともに、「SUMCO CSR方針」のもと、お客様、株主の皆様、お取引先の皆様、従業員、そして地球環境を含めた社会全体という、全てのステークホルダーを大事にすることを企業の社会的責任と考え、CSR及びサステナビリティ推進活動に取り組んでまいります。
当社グループは、この基本方針のもと、事業基盤をさらに強化し、事業の持続的成長を目指し、ステークホルダーの負託に応えてまいる所存であります。
2024/03/29 15:01- #9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
200mm以下につきましても、電気自動車(EV)分野が堅調でしたが、民生・産業向けが落ち込んだことで、需要の減少が続きました。
このような環境のもと、当社グループでは「SUMCOビジョン」の実現に向け、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により先端製品の高シェアを維持するとともに、AIを活用した生産性向上により、コスト競争力の強化にも努めてまいりました。
以上の結果、当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高425,941百万円(前年同期比3.4%減)、営業利益73,080百万円(前年同期比33.4%減)、経常利益72,627百万円(前年同期比34.8%減)、親会社株主に帰属する当期純利益63,884百万円(前年同期比9.0%減)となりました。
2024/03/29 15:01- #10 製品及びサービスごとの情報（連結）
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2024/03/29 15:01- #11 重要な会計上の見積り、財務諸表（連結）
当社は、棚卸資産評価は主として総平均法による原価法(貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を適用しております。
当社が製造するシリコンウェーハの事業環境は、半導体デバイスの市場需要に大きく依存しております。そのため、シリコンウェーハの需要は、急速な技術革新の進展や製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落といった半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けております。
半導体用シリコンウェーハの需要は、短期的な変動要因はあるものの中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、HEV・EVの普及、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新による半導体市場の成長とともに拡大することを見込んでおりますが、予期しない市場価格の下落、需要の悪化等の結果、期末における正味売却価額が帳簿価額よりも下落している場合や滞留及び陳腐化した場合には、棚卸資産評価損が発生する可能性があります。
2024/03/29 15:01- #12 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）
当社グループは、棚卸資産評価は主として総平均法による原価法(貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を適用しております。
当社グループが製造するシリコンウェーハの事業環境は、半導体デバイスの市場需要に大きく依存しております。そのため、シリコンウェーハの需要は、急速な技術革新の進展や製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落といった半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けております。
半導体用シリコンウェーハの需要は、短期的な変動要因はあるものの中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、HEV・EVの普及、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新による半導体市場の成長とともに拡大することを見込んでおりますが、予期しない市場価格の下落、需要の悪化等の結果、期末における正味売却価額が帳簿価額よりも下落している場合や滞留及び陳腐化した場合には、棚卸資産評価損が発生する可能性があります。
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