有価証券報告書-第23期(令和3年1月1日-令和3年12月31日)

【提出】
2022/03/29 15:01
【資料】
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【項目】
143項目

連結会社・親会社等


名称住所資本金
(百万円)
主要な事業の内容議決権の所有割合
又は被所有割合
(%)
関係内容
(連結子会社)
SUMCO TECHXIV
株式会社
(注)1
長崎県
大村市
100半導体用シリコンウェーハの製造100役員の兼任等 有
融資 有
SUMCOテクノロジー
株式会社
千葉県
野田市
12半導体用シリコンウェーハの再生加工100役員の兼任等 有
SUMCOサービス
株式会社
佐賀県
杵島郡江北町
12シリコンウェーハ運搬容器の洗浄他100役員の兼任等 有
SUMTECサービス
株式会社
長崎県
大村市
18福利厚生サービス他100
(100)
SUMCO保険サービス
株式会社
長崎県
大村市
8損保代理及び生保募集業他100
(100)
日本台塑勝高
株式会社
(注)4
佐賀県
伊万里市
499半導体用シリコンインゴットの製造100
(100)
役員の兼任等 有
SUMCO Phoenix
Corporation
(注)1,3
米国アリゾナ州
フェニックス
4
千米ドル
半導体用シリコンウェーハの製造・販売100役員の兼任等 有
SUMCO Southwest
Corporation
(注)1,3
米国アリゾナ州
フェニックス
420,695
千米ドル
半導体用シリコンウェーハの製造100
(100)
役員の兼任等 有
SUMCO Personnel Services
Corporation
(注)3
米国アリゾナ州
フェニックス
10
千米ドル
人事管理等100
(100)
役員の兼任等 有
SUMCO Europe Sales
Plc
英国ロンドン22,700
千米ドル
半導体用シリコンウェーハの販売100役員の兼任等 有
PT. SUMCO Indonesiaインドネシア
チカランバラ
10,000
千米ドル
半導体用シリコンウェーハの製造100
(0)
役員の兼任等 有
債務保証 有
SUMCO Singapore
Pte. Ltd.
シンガポール57
千米ドル
半導体用シリコンウェーハの販売100役員の兼任等 有
FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY
CORPORATION
(注)1,4
台湾
雲林縣
3,878
百万
新台湾ドル
半導体用シリコンウェーハの製造・販売46
(46)
役員の兼任等 有
SUMCO Taiwan
Technology Corporation
台湾
新竹市
10
百万
新台湾ドル
技術サポート及び半導体用シリコンウェーハの販売100役員の兼任等 有

(注) 1.特定子会社に該当しております。
2.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数となっております。
3.SUMCO Phoenix Corporation(連結)については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 44,264百万円
(2) 経常利益 2,610百万円
(3) 当期純利益 2,038百万円
(4) 純資産額 31,552百万円
(5) 総資産額 38,600百万円
4.FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION(連結)については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 47,813百万円
(2) 経常利益 7,266百万円
(3) 当期純利益 6,039百万円
(4) 純資産額 85,806百万円
(5) 総資産額 98,117百万円