当社は、平成11年7月に住友金属工業株式会社、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資(住友金属工業株式会社及び三菱マテリアルグループがそれぞれ50%出資)により、300mm口径のシリコンウェーハ(以下「300mmウェーハ」といいます。)の開発及び製造を目的に設立されました。
平成14年2月には、住友金属工業株式会社よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、シリコン事業を営んでいた三菱マテリアルシリコン株式会社と合併することにより、両社のシリコンウェーハ事業を完全統合し各種シリコンウェーハを製造及び販売する専業メーカーとなりました。

年月	事項
平成11年7月	住友金属工業㈱<現 新日鐵住金㈱>、三菱マテリアル㈱及び三菱マテリアルシリコン㈱の共同出資により、㈱シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングとして設立。
平成13年10月	300mmウェーハの生産開始。
平成14年1月	米国における持株会社としてSUMCO USA Corp.を設立。
平成14年2月	住友金属工業㈱<現 新日鐵住金㈱>よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン㈱と合併、同時に商号を三菱住友シリコン㈱に変更。
平成17年8月	商号を㈱SUMCOに変更。
平成17年11月	㈱東京証券取引所市場第一部上場。
平成18年10月	コマツ電子金属㈱<現 SUMCO TECHXIV㈱>株式の公開買付けにより同社を子会社化。
平成18年10月	SUMCO Oregon Corp.を清算。
平成19年1月	SUMCO USA Corp.を清算。
平成19年12月	FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONが台湾証券交易所(証券取引所)に正式上場。
平成20年5月	株式交換の方法により、SUMCO TECHXIV㈱を完全子会社化。
平成20年8月	会社分割の方法により、SUMCO TECHXIV㈱の営業部門及び技術部門を当社が承継。
平成23年2月	当社尼崎工場閉鎖。
平成24年11月	ジャパンスーパークォーツ株式会社を吸収合併。
平成25年3月	SUMCOソーラー株式会社を清算。
平成25年7月	当社生野工場閉鎖。

(注)1.平成24年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。
2.平成28年3月、当社は、監査等委員会設置会社に移行しております。
なお、平成14年2月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。
①住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部

年月	事項
昭和12年1月	大阪特殊製鉄所として設立。
昭和27年11月	商号を大阪チタニウム製造㈱に変更。
昭和30年9月	大阪証券取引所に上場(昭和39年10月1日資本構成上第二部指定)。
昭和30年12月	東京証券取引所に上場(昭和39年10月1日資本構成上第二部指定)。
昭和37年1月	大阪チタニウム製造㈱尼崎工場<後の当社尼崎工場>においてシリコンウェーハの生産開始。
昭和48年8月	大阪チタニウム製造㈱と住友金属工業㈱が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属㈱を設立。
昭和50年10月	九州電子金属㈱佐賀工場<現 当社九州事業所(佐賀)>においてシリコンウェーハの生産開始。
昭和57年4月	大阪チタニウム製造㈱と九州電子金属㈱が共同出資で、米国でのシリコンウェーハの販売拠点としてOTC America Inc.<現 SUMCO Phoenix Corp.>を設立。
昭和59年2月	九州電子金属㈱伊万里工場<現 当社九州事業所(伊万里)>においてシリコンウェーハの生産開始。
昭和60年9月	東京・大阪両証券取引所の市場第一部に指定。
平成4年10月	大阪チタニウム製造㈱が九州電子金属㈱を吸収合併しシリコン事業を統合。
平成5年1月	大阪チタニウム製造㈱が商号を住友シチックス㈱に変更。
平成9年4月	住友シチックス㈱が太陽電池用シリコンウェーハの製造を目的として和歌山シチックスソーラー㈱<後に商号変更しSUMCOソーラー㈱>を設立。
平成9年10月	住友シチックス㈱が㈱住友シチックス尼崎<現 ㈱大阪チタニウムテクノロジーズ>にシリコンウェーハを除くすべての事業を営業譲渡し、シリコンウェーハ専業メーカーとなる。
平成10年10月	住友金属工業㈱<現 新日鐵住金㈱>と住友シチックス㈱が合併し、住友金属工業㈱シチックス事業本部が発足。

(注)平成24年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。
②旧三菱マテリアルシリコン株式会社

年月	事項
昭和33年12月	新日本窒素肥料㈱<現 チッソ㈱>が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学㈱を設立。
昭和34年10月	三菱金属鉱業㈱<現 三菱マテリアル㈱>等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属㈱を設立。 日窒電子化学㈱野田工場が生産開始。
昭和39年3月	新日本窒素肥料㈱<現 チッソ㈱>がチッソ電子化学㈱を設立。
昭和39年8月	日窒電子化学㈱が解散し、チッソ電子化学㈱に資産を譲渡。
昭和49年2月	三菱金属㈱<現 三菱マテリアル㈱>がチッソ電子化学㈱を子会社化、同時にチッソ電子化学㈱が商号を東洋シリコン㈱に変更。
昭和53年2月	東洋シリコン㈱が商号を日本シリコン㈱に変更。
昭和54年1月	日本シリコン㈱が日本電子金属㈱のシリコン事業を営業譲受。
昭和57年5月	日本シリコン㈱生野工場<後の当社生野工場>が操業開始。
昭和59年6月	日本シリコン㈱がシリコンウェーハ製造子会社として、山形シリコン㈱<現 当社米沢工場>を設立。
昭和61年12月	三菱金属㈱、三菱鉱業セメント㈱<両社 現 三菱マテリアル㈱>及び三菱商事㈱が共同でSiltec Corp.<後に商号変更しMitsubishi Silicon America Corp.>を買収。
平成3年6月	日本シリコン㈱がエピタキシャルウェーハ製造子会社として、千歳シリコン㈱<現 当社千歳工場>を設立。
平成3年10月	日本シリコン㈱が商号を三菱マテリアルシリコン㈱に変更。
平成7年4月	三菱マテリアルシリコン㈱が山形シリコン㈱を吸収合併。
平成8年12月	三菱マテリアル㈱、三菱マテリアルシリコン㈱等の共同出資により、シリコンウェーハ製造子会社としてPT. MSIL Indonesia<現 PT. SUMCO Indonesia>を設立。
平成12年9月	三菱マテリアルシリコン㈱がMitsubishi Silicon America Corp.<後に商号変更しSUMCO Oregon Corp.>を子会社化。
平成13年1月	三菱マテリアルシリコン㈱が千歳シリコン㈱を吸収合併。
平成13年10月	三菱マテリアルシリコン㈱が三菱マテリアルクォーツ㈱<現 当社JSQ事業部>を子会社化。

(注)1.昭和48年12月、三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。
2.平成2年12月、三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。