有価証券報告書-第23期(令和3年1月1日-令和3年12月31日)

【提出】
2022/03/29 15:01
【資料】
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【項目】
143項目

研究開発活動

当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善、及び収益向上のための300mmシリコンウェーハを中心とした生産性改善、コスト合理化も引き続き取り組んでおります。
当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。
① 将来を見据えた開発と、顧客への積極的な技術提案による先端製品及び重要製品群の優位性確保
② ビッグデータ・AIの活用、高感度評価技術の開発による、将来技術を実現する技術基盤力の構築
③ 経営方針・情報の共有による組織一体活動
④ 海外顧客、海外拠点との技術交流によるグローバル業務活動
なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究又は共同研究という形で外部機関を活用した取り組みを継続しております。
当連結会計年度の研究開発費総額は、5,584百万円であり、連結売上高の1.7%であります。
なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。