有価証券報告書-第25期(平成31年1月1日-令和1年12月31日)

【提出】
2020/03/30 16:21
【資料】
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【項目】
133項目

沿革

年月事項
平成 7年 9月組込み系ソフトウェア受託開発(現受託開発事業)を主たる事業として有限会社ディー・ディー・エス設立。名古屋市中川区のベンチャー支援施設「名古屋ビジネスインキュベータ」に入居。
平成 9年 2月(財)京都高度技術研究所と地理情報システム関連の共同研究を始める。
平成10年 1月株式会社ディー・ディー・エスに組織変更。資本金1000万円となる。
平成10年 4月愛知県立大学畑研究室、名古屋工業大学内匠研究室と高次元トーラス結び目符号による「誤り訂正技術」に関する共同研究を開始。
平成10年 9月旧通産省管轄の新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から「デジタル情報系における高性能誤り訂正技術の半導体化」に関する委託研究を受託。
平成10年10月中部大学梅崎研究室とニューラルネットワーク・音声/画像認識技術による応用製品の共同研究を開始。
平成11年 1月東京大学先端科学技術研究センター安田研究室の主導する超々高速高機能通信網(テラビット・スープラネット)産学協同開発プロジェクト(情報処理推進機構:IPA)に参加。
平成11年 2月技術移転会社「梅テック有限会社」を中部大学梅崎教授と共同出資にて設立。
平成11年12月資本金2000万円となる。
平成12年 9月第2回自動認識総合展に指紋認証ソリューション「UB-safe」を出展、販売する。
平成13年 1月経済産業省から新事業創出促進法認定企業の認定を受ける。
平成13年 3月資本金4000万円となる。
平成13年 6月自社開発の特定用途向け半導体「誤り訂正コーデック」がLSIデザイン・オブ・ザ・イヤー2001においてデバイス部門優秀賞を受賞。
平成13年 7月べンチャーキャピタル等に対し第三者割当増資実施。資本金1億5000万円となる。
平成14年 6月東京大学生産技術研究所橋本研究室とインテリジェントスペースに関する共同研究を開始。
平成14年 9月東京都千代田区に営業及び開発の拠点として東京オフィスを開設。
平成14年10月オウル大学松本研究室(フィンランド)と次世代誤り訂正技術に関する共同研究を開始。
平成16年 4月アドバンストプロダクツ事業とエンジニアリング事業の2事業体制に分け、業務拡大を図る。
平成17年 3月資本金2億5400万円となる。
平成17年 5月本社を名古屋市中川区尾頭橋より名古屋市中村区名駅南へ移転。
平成17年11月東京証券取引所マザーズに株式を上場。公募増資により資本金8億8512万円となる。
平成17年12月第三者割当増資により資本金9億5525万円となる。
平成18年 1月組織変更により、バイオメトリクス事業と戦略事業の2事業本部制とする。
平成18年 2月韓国ソウル市に100%子会社、DDS Korea, Inc. を設立。
平成18年 3月SuperPix Micro Technology Ltd.(英国領バージンアイランド)の普通株式の6%を取得。
平成18年 5月USBメモリ指紋認証ユニット、「UBF-mini」を発表。
平成18年 6月東京大学先端科学技術センター、株式会社ソルコムと三者共同で「匿名による電子商取引を行うための認証アルゴリズム」を開発。
平成18年 7月普通株式1株を3株に分割。
平成18年11月車載用ワンセグチューナーの製品化及び生産開始。
DigitalSecu Co.,Ltd.(韓国)の普通株式18%の取得と業務提携の実施。
平成19年 2月Mobim Technologies Co.(ケイマン諸島)の株式5.15%を取得。
平成19年 3月株式会社ブライセンの株式1.65%を取得。
平成19年 4月マイクロソフト株式会社のゴールドパートナーに認定。
平成19年 4月複合認証プラットフォーム、「EVE」シリーズを発表。
平成19年 7月株式会社インテリジェント ウェイブと情報漏洩対策ソリューションで販売提携。
平成19年 8月美和ロック株式会社、名古屋大学大学院福田研究室と「次世代ドアロックセキュリティシステム」の開発に着手。
平成20年 1月新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」を開発。
平成20年 2月中国香港特別区に100%子会社、DDS Hong Kong,Ltd.を設立。
平成20年 5月中国上海市に100%子会社、DDS Shanghai Technology,Inc.を設立。
平成20年 6月「周波数解析法を用いた生体認証装置の開発」により、第6回産学官連携功労者表彰において科学技術政策担当大臣賞を受賞。
平成20年10月指紋認証ソリューション「EVE FA」がITセキュリティ国際基準となるCC認証を取得。
平成20年12月周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を国内で取得。

年月事項
平成21年 6月本社を名古屋市中村区名駅南から名古屋市西区名駅へ移転。
平成21年 7月第三者割当による新株発行と第2回新株予約権発行を実施。
平成21年11月第三者割当による新株発行を実施、資本金13億527万円となる。
平成22年 3月東京オフィスを東京都千代田区から東京都中央区へ移転。
平成22年 4月第三者割当による新株発行を実施、資本金13億4527万円となる。
平成22年12月第三者割当による新株発行を実施、資本金17億1472万円となる。
平成24年 1月本社を名古屋市西区名駅から名古屋市中区丸の内へ移転。
平成24年10月第三者割当による新株発行を実施、資本金17億9521万円となる。
平成25年 2月周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を米国で取得。
平成25年 9月第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9193万円となる。
平成25年 12月新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」の特許を国内で取得。
平成26年 1月1:100の株式分割を実施し、100株を1単元とする単位株制度を採用。
平成26年 1月第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9985万円となる。
平成26年 4月東京オフィスを東京都中央区日本橋から東京都中央区八重洲へ移転。
平成26年 4月FIDO Allianceに加盟。
平成26年 4月第三者割当による新株発行を実施、資本金27億8537万円となる。
平成27年 5月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億6953万円となる。
平成28年 2月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億7724万円となる。
平成28年 6月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億8479万円となる。
平成28年7月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億1562万円となる。
平成28年 12月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億2333万円となる。
平成29年 1月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億3088万円となる。
平成29年 2月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億3843万円となる。
平成29年 8月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億4596万円となる。
平成29年 9月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金30億6935万円となる。
平成30年 2月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金32億3381万円となる。
平成30年9月第8回新株予約権発行および権利行使による新株発行を実施し、資本金34億3720万円となる。
平成30年10月第8回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金34億6625万円となる。
平成30年11月第8回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金34億9725万円となる。
平成31年 2月ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金35億1218万円となる。
平成31年 4月減資により資本金7億1347万円となる。
令和元年 8月第8回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金7億2510万円となる。
令和元年 9月第8回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金7億6384万円となる。
令和元年10月米国カリフォルニア州に100%子会社、DIGITAL DEVELOPMENT SYSTEMS,Inc.を設立。