当社グループは、ファインピッチ実装技術をコア技術としたFPDのモジュール実装工程に使用される製造装置や各種電子デバイスの組立装置等の開発を行っております。
また、これら製品の実装・組立の分野においては、製品の小型高集積化に伴い、接合・実装における更なる高精
細・高精度が求められる中で、製品価値や製品品質の向上を成すうえで計測・制御の技術がますます重要となって
おります。
当連結会計年度においては、コア技術となる高精細の接合・実装技術の更なる向上とともに、センサーデバイス
関連等の成長分野でのコア技術となる計測・制御の技術開発に注力してまいりました。
[センサーデバイス・高機能デバイス関連装置]分野
カメラ用イメージセンサーに代表されるセンサーデバイスにおいては、電子デバイスとともにレンズ等の光学部
品を含めた組立・検査の技術がコア技術となり、主な開発技術は、以下のとおりです。
① 安全走行対応車載用カメラモジュールの高精度組立・検査技術の継続開発
② 高精度低加圧(マイクロ加圧フリップチップボンディング)による高精細部品の高品質・高速化実装技術で更
なる高精度安定化の継続開発
[エネルギー・照明関連装置他]分野
省エネ化に対する取組みとしては、主に照明用LEDデバイスの高品質実装や光学系の検査に注力しており、主な開
発技術は、以下のとおりです。
① 画像処理技術によるレンズ収差による歪補正及び高精度化光軸合せ・レンズ組立技術の継続開発
② フリップチップLED接合用のマイクロバンプ熱圧着ヘッドの高速冷却技術及び超音波接合による実装技術の継続
開発
[FPD関連装置]分野
携帯機器用FPDの高精細化やFPDの医療用・産業用への普及拡大に伴い、高生産性化とともに高品質化が重要とな
っており、主な開発技術は、以下のとおりです。
① 画像認識による端子接合用ACF(Anisotropic Conductive Film)の粒子計測の高速化技術の継続開発
② ガラス、フィルム付着の異物、欠陥の高感度検査技術の継続開発
これらの研究開発は、各種装置の共通的な要素技術開発が主体であり、一般管理費で計上し、当連結会計年度に
おける計上額は1千2百万円であります。個別のオーダー対応で発生するカスタム開発に係る費用は、主として個
別オーダーの製造原価で処理しております。ただし、製造原価のうち研究開発部分を特定することは困難であるた
め、研究開発費を区分集計しておりません。