当社では技術開発部を設置して、開発・設計・製造が一体となった研究開発活動を行っています。市場のニーズを的確に把握して開発テーマを絞り、様々な加工に対応した設備と高性能な分析・解析機器を活用することで新事業分野の創出を目指しています。なお、当社は電子機能材事業のセグメントで研究開発活動を行っており、当事業年度における研究開発費の総額は151,156千円となりました。
①独自開発技術であるビア付き2層CCL技術を活かし、医療機器や高周波対応機器などの高機能・高信頼性を必要とする機器に向けた高精細なフレキシブルプリント配線板(FPC)の開発、及び低コスト化を実現するための生産技術の開発を行っています。
②金属メッキ加工技術においては、省金化に対応する超微小エリアへの部分金メッキ加工技術の開発に加え、高反射率・高硬度・金代替材料メッキといった高機能・高付加価値なメッキ技術の開発を行っています。
③近年注目を集めているウエアラブル機器に求められているフレキシブルデバイスに対して、これまでに培ってきたメッキ技術・フィルム加工技術・FPC製造技術に加え、新たに開発してきた印刷技術・転写技術を活用し、様々なフレキシブルセンサーの開発に取り組んでいます。