6266 タツモ

6266
2024/04/23
時価
533億円
PER 予
17.2倍
2009年以降
赤字-27.96倍
(2009-2023年)
PBR
2.66倍
2009年以降
0.18-4.73倍
(2009-2023年)
配当 予
0.83%
ROE 予
15.48%
ROA 予
6.45%
資料
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当期純利益

【期間】

連結

2011年12月31日
-3億2843万
2012年12月31日 -260.33%
-11億8344万
2013年12月31日
-9億7175万
2014年12月31日 -100%
-19億4353万
2015年12月31日
10億1897万
2016年12月31日 +27.62%
13億41万
2017年12月31日 +24.58%
16億2010万
2018年12月31日 -7.43%
14億9968万
2019年12月31日 -50.62%
7億4052万
2020年12月31日 +131.19%
17億1202万
2021年12月31日 +4.27%
17億8515万
2022年12月31日 +28.65%
22億9660万
2023年12月31日 +5.07%
24億1305万

個別

2015年12月31日
9億4176万
2016年12月31日 +26.7%
11億9323万
2017年12月31日 -9.62%
10億7841万
2018年12月31日 +9.53%
11億8116万
2019年12月31日 -55%
5億3150万
2020年12月31日 +150.97%
13億3391万
2021年12月31日 +3.51%
13億8070万
2022年12月31日 +21.94%
16億8367万
2023年12月31日 +36.03%
22億9037万

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等(連結)
(会計期間)第1四半期第2四半期第3四半期第4四半期
1株当たり四半期純利益又は1株当たり四半期純損失(△)(円)△15.1124.4695.7655.85
2024/03/28 15:36
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当社グループが属する半導体業界におきましては、パワー半導体向けの貼合装置及び剥離装置の引き合いは強いものの、リモートワークの普及などに伴い増加していたスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が減少し、設備投資が鈍化する動きが見られました。このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。
以上の結果、当連結会計年度における売上高は281億61百万円(前年同期比15.6%増)となりました。利益面では、利益率の高い装置が売上計上されたことや、原価低減活動の効果により、営業利益36億54百万円(前年同期比30.2%増)、経常利益38億90百万円(前年同期比23.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益23億56百万円(前年同期比4.1%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
2024/03/28 15:36
#3 1株当たり情報、連結財務諸表(連結)
(自 2023年1月1日
至 2023年12月31日)
1株当たり純資産額1,188.11円
1株当たり当期純利益162.09円
潜在株式調整後1株当たり当期純利益-円
1株当たり純資産額1,350.22円
1株当たり当期純利益161.34円
潜在株式調整後1株当たり当期純利益-円
(注)1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
2.1株当たり情報の算定に用いられた期末発行済株式数又は期中平均株式数は、従業員株式給付信託(J-ESOP)及び役員株式給付信託(BBT)が保有する当社株式を控除対象の自己株式に含めて算定しております。
2024/03/28 15:36