親会社株主に帰属する当期純利益
連結
- 2008年12月31日
- -4億3620万
- 2009年12月31日 -186.1%
- -12億4795万
- 2010年12月31日
- 3億8386万
- 2011年12月31日
- -3億2843万
- 2012年12月31日 -260.33%
- -11億8344万
- 2013年12月31日
- -9億7175万
- 2014年12月31日 -100%
- -19億4353万
- 2015年12月31日
- 10億2151万
- 2016年12月31日 +25.75%
- 12億8450万
- 2017年12月31日 +22.81%
- 15億7752万
- 2018年12月31日 -6.2%
- 14億7973万
- 2019年12月31日 -50.92%
- 7億2624万
- 2020年12月31日 +133.16%
- 16億9329万
- 2021年12月31日 +3.33%
- 17億4969万
- 2022年12月31日 +29.36%
- 22億6336万
- 2023年12月31日 +4.13%
- 23億5683万
個別
- 2008年12月31日
- -4億3435万
- 2009年12月31日 -186.89%
- -12億4611万
- 2010年12月31日
- 2億5304万
- 2011年12月31日
- -2億4698万
- 2012年12月31日 -392.26%
- -12億1581万
- 2013年12月31日
- -8億1303万
- 2014年12月31日 -154.21%
- -20億6681万
- 2015年12月31日
- 9億4176万
- 2016年12月31日 +26.68%
- 11億9300万
- 2017年12月31日 -9.64%
- 10億7800万
- 2019年12月31日 -50.74%
- 5億3100万
- 2020年12月31日 +151.04%
- 13億3300万
- 2021年12月31日 +3.53%
- 13億8000万
- 2022年12月31日 +21.96%
- 16億8300万
- 2023年12月31日 +36.07%
- 22億9000万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 当社グループが属する半導体業界におきましては、パワー半導体向けの貼合装置及び剥離装置の引き合いは強いものの、リモートワークの普及などに伴い増加していたスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が減少し、設備投資が鈍化する動きが見られました。このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。2024/03/28 15:36
以上の結果、当連結会計年度における売上高は281億61百万円(前年同期比15.6%増)となりました。利益面では、利益率の高い装置が売上計上されたことや、原価低減活動の効果により、営業利益36億54百万円(前年同期比30.2%増)、経常利益38億90百万円(前年同期比23.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益23億56百万円(前年同期比4.1%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 - #2 １株当たり情報、連結財務諸表（連結）
- 3.1株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。2024/03/28 15:36
前連結会計年度(自 2022年1月1日至 2022年12月31日) 当連結会計年度(自 2023年1月1日至 2023年12月31日) (算定上の基礎) 親会社株主に帰属する当期純利益(千円) 2,263,366 2,356,831 普通株主に帰属しない金額(千円) - - 普通株式に係る親会社株主に帰属する当期純利益(千円) 2,263,366 2,356,831 普通株式の期中平均株式数(千株) 13,963 14,607