のれん償却額 - 半導体機器事業
- 【期間】
- 通期
連結
- 2015年3月31日
- 5574万
- 2016年3月31日 -4.92%
- 5300万
- 2017年3月31日 -9.43%
- 4800万
- 2018年3月31日 +4.17%
- 5000万
- 2019年3月31日 ±0%
- 5000万
有報情報
- #1 沿革
- 2023/06/23 11:27
年次 摘要 2013年8月 シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。 2013年12月 米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。