減価償却費 - 半導体機器事業
- 【期間】
- 通期
連結
- 2013年3月31日
- 3億6033万
- 2014年3月31日 +3.49%
- 3億7291万
- 2015年3月31日 +6.16%
- 3億9587万
- 2016年3月31日 -6.53%
- 3億7000万
- 2017年3月31日 +26.76%
- 4億6900万
- 2018年3月31日 -11.09%
- 4億1700万
- 2019年3月31日 +25.42%
- 5億2300万
- 2020年3月31日 +4.59%
- 5億4700万
- 2021年3月31日 +5.12%
- 5億7500万
- 2022年3月31日 +19.48%
- 6億8700万
- 2023年3月31日 +12.66%
- 7億7400万
有報情報
- #1 主要な販売費及び一般管理費
- 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。2023/06/23 11:27
前事業年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日) 当事業年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) 研究開発費 515 981 減価償却費 212 121 - #2 沿革
- 2023/06/23 11:27
年次 摘要 2013年8月 シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。 2013年12月 米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- (営業活動によるキャッシュ・フロー)2023/06/23 11:27
当連結会計年度において、税金等調整前当期純利益6,684百万円(前期は4,033百万円)、減価償却費2,243百万円(前期は2,312百万円)、法人税等の支払い1,285百万円(前期は634百万円)が発生した結果、営業活動による収入は8,761百万円(前期は4,046百万円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)