名称	住所	資本金又は出資金	主要な事業の内容	議決権の所有割合 (%)	関係内容
(連結子会社)
ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.	シンガポール	千米ドル 1,711	エンプラ事業 オプト事業	100	エンプラ事業及びオプト事業製品の販売、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。
ENPLAS(U.S.A.), INC. (注)2、4	米国 ジョージア州	千米ドル 4,000	エンプラ事業	100 (100)	エンプラ事業製品の製造、販売をして いる。役員の兼任あり。
株式会社エンプラス研究所	埼玉県川口市	百万円 45	研究開発活動	100	研究開発全般を担当している。 資金援助あり。
QMS株式会社	埼玉県川口市	百万円 50	エンプラ事業 半導体機器事業 オプト事業	100	エンプラ事業、半導体機器事業及びオプト事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD. (注)4	マレーシア ジョホールバル	千マレーシア リンギット 4,000	エンプラ事業	100 (70)	エンプラ事業製品の製造、販売をしている。
ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. (注)4	米国 カリフォルニア州	千米ドル 2,000	半導体機器事業	100 (100)	半導体機器事業製品の販売及び技術サービス等をしている。
ENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.	タイ チョンブリ県	千タイバーツ 100,000	エンプラ事業	100	エンプラ事業製品の製造、販売をしている。
ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI) CO.,LTD. (注)4	中国 上海市	千人民元 18,311	エンプラ事業 オプト事業	100 (10.0)	エンプラ事業及びオプト事業製品の製造、販売をしている。当社から原材料を購入している。
ENPLAS (HONG KONG)LIMITED.	中国 香港	千米ドル 257	半導体機器事業 オプト事業	100	半導体機器事業及びオプト事業製品の販売をしている。役員の兼任あり。
株式会社エンプラス半導体機器 (注)4	埼玉県川口市	百万円 310	半導体機器事業	100 (100)	半導体機器事業製品の製造、販売をしている。当社から原材料を購入している。当社から土地建物を賃借している。
ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION	台湾 新竹市	千ニュー台湾ドル 17,400	半導体機器事業	85.0	半導体機器事業製品の販売、情報収集、マーケティングをしている。
ENPLAS (VIETNAM)CO.,LTD. (注)4	ベトナム ハノイ	千米ドル 1,522	エンプラ事業 オプト事業	100 (100)	エンプラ事業及びオプト事業製品の製造、販売をしている。
GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. (注)4	中国 広東省	千人民元 18,919	エンプラ事業 オプト事業	100 (100)	エンプラ事業及びオプト事業製品の製造、販売をしている。
PT.ENPLAS INDONESIA	インドネシア 西ジャワ州	千米ドル 2,000	エンプラ事業	100	エンプラ事業製品の製造、販売をしている。
株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス (注)2、9	埼玉県川口市	百万円 100	オプト事業	100	オプト事業製品の製造、販売をしている。当社から建物を賃借している。役員の兼任あり。
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD. (注)2	シンガポール	千米ドル 13,000	半導体機器事業	100	半導体機器事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES, INC.(注)4	フィリピン パンパンガ州	千米ドル 200	半導体機器事業	100 (100)	半導体機器事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
ENPLAS MICROTECH, INC. (注)4	米国 カリフォルニア州	千米ドル 2,000	エンプラ事業 オプト事業	100 (100)	エンプラ事業及びオプト事業製品の開発ならびに販売をしている。

名称	住所	資本金又は出資金	主要な事業の内容	議決権の所有割合 (%)	関係内容
ENPLAS (EUROPE)LTD. (注)5,6	イギリス ストックリーパーク	千ユーロ 500	エンプラ事業 半導体機器事業	100	エンプラ事業及び半導体機器事業製品の販売及び技術サービス、情報収集及びマーケティング等をしている。 資金援助、役員の兼任あり。
ENPLAS (DEUTSCHLAND)GMBH. (注)4	ドイツ バイエルン州	千ユーロ 25	半導体事業	100 (100)	半導体機器事業製品の販売及び技術サービス、情報収集及びマーケティング等をしている。
ENPLAS (ITALIA)S.R.L (注)4	イタリア ミラノ	千ユーロ 20	半導体事業	100 (100)	半導体機器事業製品の販売及び技術サービス、情報収集及びマーケティング等をしている。
ENPLAS (ISRAEL)LTD. (注)4	イスラエル ハイファ	千シェケル 100	エンプラ事業 半導体事業 オプト事業	100 (100)	エンプラ事業、半導体機器事業及びオプト事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。
ENPLAS AMERICA, INC. (注)4	米国 ニューヨーク州	千米ドル 1,000	エンプラ事業	100	エンプラ事業製品の開発、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。
株式会社シングルセルテクノロジー (注)8	東京都千代田区	百万円 10	エンプラ事業	100	エンプラ事業製品の販売、開発、情報収集及びマーケティングをしている。資金援助、役員の兼任あり。
(持分法適用会社)
株式会社DNAチップ研究所 (注)3	神奈川県 横浜市鶴見区	百万円 1,400	エンプラ事業	20.0	エンプラ事業関連の研究受託サービスを提供している。
SPHERE FLUIDICS LTD.	英国 ケンブリッジ	ポンド 528	エンプラ事業	23.9	エンプラ事業関連の研究受託サービスを提供している。

(注)1 「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
2 特定子会社であります。
3 有価証券報告書を提出しております。
4 議決権の所有割合の( )内は、間接所有の議決権の合計の割合で内数となっております。
5 平成28年5月26日付けで、ENPLAS (EUROPE) LTD.を設立しております。
6 平成28年7月11日に、ENPLAS (EUROPE) B.V.の株式をENPLAS (EUROPE) LTD.に現物出資し、平成28年10月1日にENPLAS (EUROPE) LTD.は、ENPLAS (EUROPE) B.V.を吸収合併いたしました。
7 休眠中であった非連結子会社ENPLAS(KOREA), INC.を当連結会計年度において清算いたしました。
8 平成29年2月3日付けで、株式会社シングルセルテクノロジーを設立しております。
9 株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。その「主要な損益情報等」は次のとおりであります。

	主要な損益情報等
	売上高 (百万円)	経常利益 (百万円)	当期純利益 (百万円)	純資産額 (百万円)	総資産額 (百万円)
株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス	6,632	1,675	1,981	6,561	7,389