臨時報告書

【提出】
2015/07/24 15:54
【資料】
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提出理由

当社は、2015年7月24日の取締役会において、当社の連結子会社である株式会社日
立ハイテクインスツルメンツに対する債権放棄を決議いたしましたので、金融商品
取引法第24条の5第4項および企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第
11号の規定に基づき、臨時報告書を関東財務局長に提出するものであります。

取立不能又は取立遅延債権のおそれ

(1)当該債務者等の名称、住所、代表者の氏名および資本金の額
①名称 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
②住所 埼玉県熊谷市妻沼西一丁目6番地
③代表者の氏名 代表取締役 取締役社長 木村 勝高
④資本金の額 450百万円
 
(2)当該債務者等に生じた事実およびその事実が生じた年月日
株式会社日立ハイテクインスツルメンツは、2015年3月末までにチップマウンタ
事業からの撤退および半導体後工程装置事業(ボンディング装置事業)の譲渡を実
施した結果、現在実質的な事業運営を休止している状態にあります。
この度、これまでに同社がお客様にお納めしたチップマウンタ事業に係る製品の
納入者としての責任を引き続き全うするとともに、グループ経営の効率化を図る
ため、同社を吸収合併することといたしました。
その手続きの一環として、2015年7月24日開催の取締役会において、同社に対す
る債権を放棄することを決議いたしました。なお、当該債権放棄の実施は2015年
9月を予定しております。
 
(3)当該債務者等に対する債権の種類および金額
貸付金 約115億円(見込み)
 
(4)当該事実が当該提出会社の事業に及ぼす影響
当該債権につきましては、貸倒引当金を計上しており、債権放棄による当社の業
績に与える影響は軽微であります。